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特斯拉将与博通合作开发新一代的HW4.0硬件,首次使用台积电先进的SoW包装技术

发布时间:2020-08-20
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特斯拉将与博通合作开发新一代的HW4.0硬件,首次使用台积电先进的SoW包装技术

发布时间:2020-08-20
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8月19日消息,去年4月,特斯拉在“自动驾驶日”活动上发布了基于特斯拉自研的自动驾驶芯片的“全自动驾驶计算机”(full self-driving computer,以下简称“ FSD计算平台”),即HW3.0平台。尽管特斯拉还没有完成对HW2和HW2.5硬件升级为HW3.0,但是根据最新的爆料称,特斯拉正在与博通合作开发新一代的HW4.0硬件,将采用台积电7nm工艺生产,它将被用于多种功能,包括Autopilot、自动驾驶以及信息娱乐功能。

消息称,特斯拉正与和博通公司合作开发用于汽车的超大型高性能芯片,该产品采用台积电的7nm工艺生产,并首次使用了台积电先进的SoW包装技术。每个12英寸的晶圆片只能被切割成25块芯片。

报道指出,“博通和特斯拉共同开发的高性能芯片是一个涵盖从电动汽车到自动驾驶汽车的重要合作项目。”

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在去年的“自动驾驶日”(Autonomy Day)活动上提到了上述计划,当时他表示,虽然HW3.0将是革命性的,但特斯拉已经在开发下一代芯片,其性能将是HW3.0的三倍左右。

目前,特斯拉的HW3.0自动驾驶芯片,采用的是三星14nm制程工艺,其单颗芯片的算力可以达到72TOPS(每秒万亿次运算)。这也意味着,这也意味着HW4.0的算力将达到216TOPS。

报道称,下一代7nm的特斯拉芯片HW4.0可能最早于今年第四季度开始试产,初期产量约为2000片晶圆,不过这些(芯片)单元可能会应用于验证目的,具体的量产时间可能在2021年第四季度。

转载自芯智讯。

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