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E拆解:Reno 4 Pro怎么样?如何将轻薄做到极致?来拆解中找答案

发布时间:2020-08-14
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E拆解:Reno 4 Pro怎么样?如何将轻薄做到极致?来拆解中找答案

发布时间:2020-08-14
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OPPO Reno系列高频发布新设备,距离Reno 3 pro半年不到,OPPO Reno 4 pro于6月5日发布。不仅延续了对影像配置的高要求,更是同样延续了上一代的骁龙765G处理器。但不得不承认Reno 3 pro的7.6mm的厚度,172g的重量,在轻薄上确实做到了极致。做到这样的极致轻薄,又是得益于哪些器件呢?

首先来回顾一下Reno 4 Pro配置

SoC:高通骁龙765G处理器丨7nm EUV工艺
屏幕:6.5英寸 Super AMOLED 曲面屏丨分辨率2400x1080 丨屏占比89.3%
前置:32MP
后置:48MP主摄+12MP超广角+13MP长焦
电池:3910mAh锂聚合物电池
特色: 65W快充 | 串联双电芯 | 90Hz刷新率曲面屏 | OIS光学防抖

eWiseTch拆解设备皆是由市场购入,本次拆解的设备配置为8GB+128GB版。分析数据皆以拆解设备为准。

如何拆解呢?

首先取出Reno4 Pro卡托,卡托上有胶圈防尘防水,上下堆叠式设计有效节省内部空间。热风枪加热后盖,结合吸盘和撬片便可打开后盖,后盖上有大面积泡棉。

依次拆下主板盖、副板盖、闪光灯软板和NFC线圈。主、副板盖共通过18颗螺丝固定,部分螺丝上有防拆标签。

闪光灯软板和NFC线圈通过胶固定在主板盖上,主板盖上集成有LDS天线。

紧接着是主板、副板、扬声器模块、前后摄像头模组和射频同轴线。主板通过1颗螺丝固定,扬声器通过胶固定,其余可直接取下。

在主板CPU位置屏蔽罩内外均涂有导热硅脂。并且主板上屏蔽罩外IC和器件均采用点胶保护。

后置摄像头模组背面贴有铜箔,除了散热作用以外还可以起到固定摄像头的作用。

Reno4 Pro采用双电芯设计的电池,通过拉动两端的把手即可取下。两块电芯之间间距约为1.4mm。

USB Type-C接口软板和主副板连接软板通过胶固定。USB Type-C接口采用胶圈防水。也可以看到屏幕软板处同样塞有红色硅胶套,后续拆解屏幕时需先取下。

听筒、振动器、音量键软板、电源键软板均通过胶固定。

最后通过加热台加热后,用吸盘与撬片分离屏幕和内支撑。回顾整机中仅有屏幕和电池BTB接口均采用硅胶套保护。

导热铜管和指纹识别模块是被内支撑正面的大面积石墨片覆盖住的。指纹识别模块采用汇顶科技的超薄屏下指纹识别设计,厚度仅为0.27mm。

Reno4 Pro整机采用三段式设计,19颗螺丝固定。三星OLED曲面屏设计大大减小了整机厚度,屏幕厚度仅为1.3mm。内部保护措施比较全面,主板上裸露的IC和器件均采用点胶保护。卡托和USB Type-C接口套有硅胶套保护。副板上也都贴有防水标签。散热方面采用了铜管液冷散热、大面积石墨片和主板上涂有导热硅脂。

主打的后置三摄,其中48MP主摄像头型号为索尼IMX586,12MP超广角摄像头型号为索尼IMX708,13MP长焦摄像头型号为三星S5K3M5。

采用双电芯设计的电池,单块电芯容量为1955mAh。电芯厂商为ATL公司。

若要论述OPPO Reno 4 pro的缺点的话,估计最大的槽点就是在其搭载的处理器上了。毕竟OPPO Reno 3 pro用的就是骁龙765G了。在来看看除此之外OPPO Reno 4 pro还用了哪些熟悉的IC 吧!

主板IC信息:

主板正面主要IC(下图):

1:Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G 八核处理器
2:Samsung-KM******JM-8GB内存+128GB闪存
3:Qualcomm-SDR***-射频收发芯片
4:Qualcomm-PM7***B-电源管理芯片
5:Qualcomm-WCD****-音频解码芯片
6:NXP-SN***T-NFC控制芯片
7:MEMSIC-MMC****-电子罗盘
8:环境光/距离传感器

主板背面主要IC(下图):

1:Qualcomm-WCN****-WiFi/BT芯片
2:QORVO-QM*****-前端模块芯片
3:Qualcomm-PM****A-电源管理芯片
4:Bosch-陀螺仪+加速度计
5:STMicroelectronics-激光对焦传感器
6:Goertek-麦克风

今天对于OPPO Reno 4 Pro的拆解就分享到这了。但eWiseTech对它内部器件的分析远不止这些。

一直关注小e的小伙伴们,看小e拆解了那么多5G手机,是否愿意加入电子发烧友的“ET星”大家庭呢?

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转载自eWisetech。

 

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