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随着iPhone 6 / 6 Plus的热销，其所搭载的A8处理器也勾起了很多人的兴趣。得益于ChipWorks的工作，我们有幸见到了该SoC的内核布局，包括CPU、GPU、以及缓存等部分。与上一代A7处理器相比，A8又有哪方面的提升和改进呢？且听我们缓缓道来。
上图是去年拆解验视过的A7 SoC
上图是A7 SoC的各大组件分布图
上图是今年拆解的A8 SoC
将A8 SoC剥离并重新上色后的样子
A8 SoC的组件分布
显然，通过对比，我们可以得知新款A8处理器将GPU从Imagination Technologies Group Plc的组件，更换到了全新的6集群PowerVR核心。
因此，苹果将GPU性能提升50%的“秘诀”，就是将GPU核心从4个增加到6个。从“解剖照”来看，A8所搭载的GPU乃PowerVR Rogue Series 6XT GX6650无疑。
该片上GPU拥有384个着色器核心，Shared Logic则位于它们的中间。其线程数几乎达到了桌面产品的级别，当然频率上还是要低不少。
最后，CPU这侧的高速缓存已经看起来大不一样，但这可能也是我们观看角度的原因。我们无法直接从肉眼上分辨出第二代Cyclone核心的性能提升。
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