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ANU破解柔性半导体材料密码
发布时间:2020-07-16
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ANU破解柔性半导体材料密码
发布时间:2020-07-16
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澳大利亚大学(ANU)的研究人员已经开发出了一种薄的、可弯曲的有机半导体材料,该材料可以用于手机和其他电子设备。

首席研究员Ankur Sharma和Larry Lu解释了如何将半导体用于帮助制造超快电子芯片。

Sharma说:“常规设备依靠电力运行,但是这种材料使我们能够使用光子或光子,它们的传播速度要快得多。” 

“我们在这种材料中观察到的有趣特性使其成为超快电子处理器和芯片的竞争者。

“我们现在拥有完美的构件,可以实现灵活的下一代电子产品。”

卢说,这种材料的碳原子厚度为一百一十,相当于“比人类的头发薄一百倍”,并且具有弯曲成任何形状的能力。

卢说:“我们在这种材料中观察到的功能可以帮助我们实现超快的电子设备。”

该开发基于团队在2018年发明的半导体。但是,与使用有机材料的最新材料不同,两年前开发的有机材料兼顾了有机和无机元素。

在这项最新研究中,工程师们能够改善材料的有机部分,从而使他们能够完全去除无机成分。

Sharma说:“它仅由碳和氢制成,这意味着设备可以生物降解或易于回收利用,从而避免了当今电子设备产生的电子废物。”

Sharma补充说,尽管实际设备可能还有一段距离,但这项研究证明了该材料的潜在功能。

就在上周,联邦科学与工业研究组织(CSIRO),墨尔本公司Boron Molecular和韩国制造公司Kyung-In Synthetic Corporation(KISCO)签署了一项协议,以将用于手机屏幕等柔性电子产品的聚合物材料商业化,以及在卫生,工业和农业中的其他应用。

根据协议,Boron Molecular和KISCO将使用一套CSIRO技术来制造他们所谓的“高纯度精密工程聚合物”。

硼分子公司将使用的CSIRO工艺和技术包括可逆加成-断裂链转移(RAFT),以实现聚合物的生产;流动化学,一种使用聚合物制造柔性电子的过程;吸收分子并从空气中收集水的金属有机骨架;和MS3艺术保护树脂。

转载自摩尔芯闻。

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