唯样集成电路样片免费申请
发布时间:2020-05-18
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制造商 商品型号 分类 参数描述 免费申请
ROHM BM63764S-VA 集成电路 配置:三相反相器,电流:15A,电压-隔离:1500Vrms,电压:600V,封装/外壳:25-PowerDIP模块,FET类型:IGBT 免费样片申请
ROHM BU92747KV-E2 集成电路 电压 - 电源:1.62 V ~ 1.98 V,接口:I²C,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-LQFP,协议:IRDA®,功能:控制器 免费样片申请
ROHM BM92T10MWV-ZE2 集成电路 电压 - 电源:4.75 V ~ 20 V,工作温度:-30°C ~ 105°C,封装/外壳:40-VFQFN裸露焊盘 免费样片申请
ROHM BU21023MUV-E2 集成电路 触摸屏:4 线电阻式,电流 - 电源:4mA,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,接口:I²C,串行,SPI,工作温度:-20°C ~ 85°C,封装/外壳:28-VFQFN裸露焊盘,分辨率(位):8 b 免费样片申请
ROHM BM92A12MWV-ZE2 集成电路 电压 - 电源:4.75 V ~ 20 V,湿气敏感性等级(MSL):3(168 小时),工作温度:-30°C ~ 105°C,封装/外壳:40-VFQFN裸露焊盘 免费样片申请
ROHM BD37534FV-E2 集成电路 通道数:2,电压 - 电源:7 V ~ 9.5 V,接口:I²C,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:28-LSSOP,功能:音调处理器 免费样片申请
ROHM BD37533FV-E2 集成电路 通道数:5,电压-电源:7 V ~ 9.5 V,接口:I²C,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:28-SSOPB,功能:音调处理器 免费样片申请
ROHM BU92001KN-E2 集成电路 高度:1.2mm,0.23mm,长度:5mm,系列:BU92001KN,工作温度:-25°C ~ 85°C,封装/外壳:20-VFQFN,宽度:5mm,FET类型:编码器,解码器 免费样片申请
ROHM BU2508FV-E2 集成电路 输出类型:Voltage - Buffered,电压 - 电源,数字:5V,架构:R-2R,数模转换器数:4,数据接口:SPI,建立时间:20µs,差分输出:无,工作温度:-30°C ~ 85°C,封装/外壳:14-LSSOP,参考类型:电源,位数:10,INL/DNL(LSB):±3.5(最大),±1(最大) 免费样片申请
ROHM BD9778F-E2 集成电路 频率-开关:50kHz ~ 500kHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出电流:2:00 AM,输出电压:1 V,输出数:1 Ohms,系列:BD,电流-输出:2A,电压-输出(最小值/固定):1V,电压-输出(最大值):35V,电压-输入(最小值):7V,最小输入电压:7 V,最大输入电压:35 V,拓扑结构:Buck,拓扑:降压,开关频率:102 kHz,工作温度:-40°C ~ 125°C(TA),封装/外壳:8-SOP,同步整流器:无,FET类型:Voltage Converter 免费样片申请
ROHM BH2226FV-E2 集成电路 输出类型:Voltage - Buffered,电压 - 电源,模拟:2.7 V ~ 5.5 V,电压 - 电源,数字:2.7 V ~ 5.5 V,架构:R-2R,数模转换器数:8,数据接口:SPI,建立时间:100µs,差分输出:无,工作温度:-20°C ~ 85°C,封装/外壳:16-LSSOP,位数:8,INL/DNL(LSB):±1.5(最大),±1(最大) 免费样片申请
ROHM BD8374HFP-MTR 集成电路 频率:0Hz ~ 2.5GHz,输出数:1 Ohms,调光:PWM,系列:汽车级,AEC-Q100,电流-输出/通道:500mA,电压-供电(最低):4.5V,电压- 供电(最高):42V,工作温度:-40°C ~ 125°C(TA),封装/外壳:HRP7,内部开关:是,FET类型:线性 免费样片申请
ROHM BU2507FV-E2 集成电路 输出类型:Voltage - Buffered,电压-电源,数字:5V,架构:R-2R,数模转换器数:6,数据接口:SPI,建立时间:20µs,差分输出:无,工作温度:-30°C ~ 85°C,封装/外壳:14-SSOP,参考类型:电源,位数:10,INL/DNL(LSB):±3.5(最大),±1(最大) 免费样片申请
ROHM BR24G1MFJ-3AGTE2 集成电路 速度:1MHz,电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V,格式 - 存储器:EEPROM,接口:I²C,2 线串口,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:8-SOIC,存储容量:1Mb (128K x 8),存储器类型:非易失 免费样片申请
ROHM BD3812F-E2 集成电路 通道数:2,电压 - 电源:5 V ~ 7.3 V,接口:串行,工作温度:-20°C ~ 75°C(TA),封装/外壳:14-SOIC,功能:音频信号处理器 免费样片申请
ROHM BD9G341AEFJ-E2 集成电路 高度:1mm,长度:4.9mm,输出端数量:1Output,输出电流:3 A,输入电压:12Vto76V,电源电压-最小:12V,最小输入电压:12V,最大输入电压:76V,拓扑结构:Buck,开关频率:750kHz,工作温度:-40°C ~ 85°C,宽度:3.9mm,功率(W):3.76W,关闭:Shutdown 免费样片申请
ROHM BD90620EFJ-CE2 集成电路 输出端数量:1Output,输出电流:2.5 A,输出电压:0.8 V to 36 V,输入电压:13.2V,最小输入电压:3.5V,最大输入电压:36V,拓扑结构:Buck,开关频率:50kHzto600kHz,工作电源电流(mA):2.2mA,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:HTSOP-J-8,关闭:Shutdown 免费样片申请
ROHM BU90R102-Z 集成电路 驱动器/接收器数:0/10,电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V,数据速率:1.12Gbps,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,协议:LVDS,FET类型:接收器 免费样片申请
ROHM BH2221FV-E2 集成电路 输出类型:Voltage - Buffered,电压 - 电源,数字:2.7 V ~ 5.5 V,架构:R-2R,数模转换器数:12,数据接口:SPI,建立时间:100µs,差分输出:无,工作温度:-20°C ~ 85°C,封装/外壳:20-LSSOP,位数:8,INL/DNL(LSB):±1.5(最大),±1(最大) 免费样片申请
ROHM BR24G1MF-3AGTE2 集成电路 速度:1MHz,电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V,格式 - 存储器:EEPROM,接口:I²C,2 线串口,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:8-SOIC,存储容量:1Mb (128K x 8),存储器类型:非易失 免费样片申请
ROHM BD6380EFV-E2 集成电路 输出配置:半桥(4),系列:BD,电流-输出:500mA,电机类型-步进:双极性,电压-负载:4 V ~ 13.5 V,电压-电源:2.5 V ~ 5.5 V,接口:并联,工作温度:-25°C ~ 150°C(TJ),封装/外壳:24-HTSSOP-B,功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 免费样片申请
ROHM BU2152FS-E2 集成电路 输出电流:25 mA,系列:BU2152FS,电源电压-最小:2.7 V,电源电压-最大:5.5 V,电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V,激励器数量:24 Driver,工作电源电流(mA):5uA,工作电源电压:2.7Vto5.5V,工作温度:-25°C ~ 85°C,封装/外壳:32-SSOPA,功率(W):4/5W,FET类型:驱动器 免费样片申请
ROHM BD62222HFP-TR 集成电路 输出配置:半桥(2),电流 - 输出:2.5A,电机类型 - AC,DC:有刷直流,电压 - 负载:6 V ~ 27 V,接口:并联,工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ),封装/外壳:TO-263-8,D²Pak(7引线+接片),TO-263CA,功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 免费样片申请
ROHM BD8306MUV-E2 集成电路 频率 - 开关:1MHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1 Ohms,电流 - 输出:2A(开关),电压 - 输出(最小值/固定):1.8V,电压 - 输出(最大值):5.2V,电压 - 输入(最大值):5.5V,拓扑:降压-升压,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:16-VFQFN裸露焊盘,同步整流器:是,功能:升压/降压 免费样片申请
ROHM BD63005AMUV-E2 集成电路 输出配置:前置驱动器 - 半桥(3),电流 - 输出:2A,电机类型 - AC,DC:无刷 DC(BLDC),电压 - 负载:10 V ~ 28 V,电压 - 电源:10 V ~ 28 V,接口:逻辑,工作温度:-25°C~85°C(TA),封装/外壳:VQFN040-V6060,功能:驱动器 免费样片申请
ROHM BH2228FV-E2 集成电路 输出类型:Voltage - Buffered,电压 - 电源,数字:2.7 V ~ 5.5 V,架构:R-2R,数模转换器数:6,数据接口:SPI,建立时间:100µs,差分输出:无,工作温度:-20°C ~ 85°C,封装/外壳:14-LSSOP,位数:8,INL/DNL(LSB):±1.5(最大),±1(最大) 免费样片申请
ROHM BU2505FV-E2 集成电路 输出类型:Voltage - Buffered,电压-电源,数字:5V,架构:R-2R,数模转换器数:10,数据接口:SPI,建立时间:20µs,差分输出:无,工作温度:-30°C ~ 85°C,封装/外壳:20-SSOP-B,INL/DNL(LSB):±3.5,±1 免费样片申请
ROHM BU9882FV-WE2 集成电路 速度:400kHz,电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V,格式 - 存储器:EEPROM,接口:I²C,2 线串口,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:14-LSSOP,存储容量:2Kb (128 x 8 x 2),存储器类型:非易失 免费样片申请
ROHM BD8LA700EFV-CE2 集成电路 驱动器/接收器数:2/2,电压-电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-SSOPB,双工:全,FET类型:收发器 免费样片申请
ROHM BU90LV049A-E2 集成电路 输出配置:高端,输出类型:N 通道,输出数:1 Ohms,输入类型:非反相,电流 - 输出(最大值):2A,电压 - 负载:3 V ~ 5.5 V,电压 - 电源(Vcc/Vdd):不需要,比率 - 输入:输出:1:1,故障保护:超温,UVLO,接口:开/关,工作温度:-25°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:8-SOIC,导通电阻(典型值):50 毫欧 免费样片申请
ROHM BU90LV047A-E2 集成电路 电压 - 电源:1.8 V ~ 5.5 V,时钟频率:10MHz,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:8-SOIC,存储容量:1Mb (128K x 8),存储器类型:非易失,存储器格式:EEPROM,存储器接口:SPI,写周期时间 - 字,页:5ms 免费样片申请
ROHM BR25G1MFJ-3GE2 集成电路 输出配置:半桥(4),电流 - 输出:1A,电机类型 - AC,DC:有刷直流,电压 - 负载:2 V ~ 8 V,电压 - 电源:2 V ~ 8 V,接口:并联,工作温度:-30°C~150°C(TJ),封装/外壳:20-SSOP-B,功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 免费样片申请
ROHM BH2227FV-E2 集成电路 输出配置:半桥(2),电流 - 输出:500mA,电机类型 - AC,DC:有刷直流,电压 - 负载:4.5 V ~ 14 V,电压 - 电源:4.5 V ~ 14 V,接口:开/关,工作温度:-40°C~150°C(TJ),封装/外壳:8-SOP,功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 免费样片申请
ROHM BD7931F-E2 集成电路 输出类型:2 通道(立体声),电压 - 电源:4.5 V ~ 14 V,工作温度:-25°C ~ 75°C(TA),封装/外壳:14-LSSOP,FET类型:AB 类 免费样片申请
ROHM BA3308FV-E2 集成电路 电压 - 电源:1.8 V ~ 5.5 V,时钟频率:10MHz,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:8-SOIC,存储容量:1Mb (128K x 8),存储器类型:非易失,存储器格式:EEPROM,存储器接口:SPI,写周期时间 - 字,页:5ms 免费样片申请
ROHM BR25G1MF-3GE2 集成电路 频率:600kHz,输出数:1 Ohms,调光:PWM,电流 - 输出/通道:30mA,电压 - 供电(最高):5.5V,电压 - 供电(最低):2.7V,拓扑:升压,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:8-uFDFN裸露焊盘,内部开关:是,FET类型:DC DC 稳压器 免费样片申请
ROHM BA3308F-E2 集成电路 输出配置:正,输出类型:可调(固定),稳压器数:1 Ohms,电流-输出:500mA,电流-电源:90µA,电压-输出(最小值/固定):跟踪,电压-输入(最大值):36V,控制特性:使能,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:TO-252-5,压降(最大值):0.48V @ 200mA,保护功能:过流,超温,PSRR:55dB(120Hz) 免费样片申请
ROHM BD87A29FVM-TR 集成电路 输出:开路漏极或开路集电极,电压 - 阈值:3.4V,工作温度:-40°C ~ 105°C(TA),封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP,复位超时:可调节/可选择,复位:低有效,受监控电压数:1 Ohms,FET类型:监视器电路 免费样片申请
ROHM BU2506FV-E2 集成电路 速度:400kHz,电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V,格式 - 存储器:EEPROM,接口:I²C,2 线串口,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:8-SOIC,存储容量:256Kb (32K x 8),存储器类型:非易失 免费样片申请
ROHM BR24S256F-WE2 集成电路 输出:I²C,电流-电源(最大值):260µA @ 2.5V,电压-电源:2.3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-UDFN裸露焊盘 免费样片申请
ROHM BD6221F-E2 集成电路 驱动器/接收器数:0/4,电压-电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-SSOPB,FET类型:接收器 免费样片申请
ROHM BU7150NUV-E2 集成电路 输出配置:正,输出类型:可调式,稳压器数:1 Ohms,电流 - 静态(Iq):50µA,电流 - 输出:500mA,电压 - 输出(最小值/固定):2.8V,电压 - 输出(最大值):12V,电压 - 输入(最大值):36V,湿气敏感性等级(MSL):1(无限),工作温度:-40°C ~ 125°C(TA),封装/外壳:TO-252-5,DPak(4引线+接片),TO-252AD,压降(最大值):0.48V @ 200mA,保护功能:过流,超温,短路,PSRR:55dB(120Hz) 免费样片申请
ROHM BU90LV048-E2 集成电路 静态电流:30uA,输出类型:Fixed,输出端数量:1Output,输出电流:500mA,输出电压:3.3V,负载调节:20mV,线路调整率:10mV,系列:BD,极性:Positive,最小输入电压:4.5V,最大输入电压:36V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:TO-252-3,回动电压—最大值:0.48Vat200mA,回动电压:0.25Vat200mA,功率(W):1.2W,偏差:±2%,PSRR/纹波抑制—典型值:55dB,Ib - 输入偏流:30uA 免费样片申请
ROHM BU2092FV-E2 集成电路 高度:1.50mm,音频 - 负载阻抗:55 kOhms,长度:5mm,通道数量:2Channel,输出类型:2 通道(立体声),系列:BA3121,电源电压-最小:4 V,电源电压-最大:18 V,电压-电源:4 V ~ 18 V,工作电源电流(mA):9mA,工作电源电压:12V,工作温度:-30°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:8-SOIC,宽度:4.4mm,增益:-0.04dB,功率(W):0.45W,THD + 噪声:0.002 %,SR - 转换速率:2V/us,PSRR - 电源抑制比:80dB,FET类型:AB 类,CMRR - 共模抑制比:57dB 免费样片申请
ROHM BA3121F-E2 集成电路 输出类型:Voltage - Buffered,电压-电源,数字:2.7 V ~ 5.5 V,架构:R-2R,数模转换器数:3,数据接口:SPI,建立时间:100µs,差分输出:无,工作温度:-30°C ~ 85°C,封装/外壳:8-MSOP,位数:8,INL/DNL(LSB):±1.5(最大),±1(最大) 免费样片申请
ROHM BH2220FVM-TR 集成电路 输出配置:前置驱动器 - 半桥(3),电流 - 输出:5mA,电机类型 - AC,DC:无刷 DC(BLDC),电压 - 电源:8 V ~ 26.4 V,湿气敏感性等级(MSL):1(无限),接口:逻辑,工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:28-VFQFN,功能:驱动器 免费样片申请
ROHM BR24A16F-WME2 集成电路 电路数:4,电流 - 输出/通道:30mA,电流 - 输入偏置:100nA,电流 - 电源:8mA,电压 - 输入失调:1.5mV,电压 - 电源,单/双(±):3 V ~ 36 V,±1.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:14-SOIC,增益带宽积:4MHz,压摆率:10 V/µs 免费样片申请
ROHM BA3474F-E2 集成电路 输出类型:Digital,系列:KXCJ9,电源电压-最小:1.8VDC,电源电压-最大:3.6VDC,灵敏度:1024count/g,接口类型:I2C,工作温度:-40°C ~ 85°C,加速:2g,4g,8g,分辨率:8bit,传感轴:X,Y,Z,传感器类型:3-axis 免费样片申请
ROHM BA3474FV-E2 集成电路 频率-开关:120kHz,输出隔离:隔离,电压-电源(Vcc/Vdd):15 V ~ 27.5 V,电压-启动:19.5V,故障保护:限流,过载,过压,拓扑:反激,工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ),封装/外壳:8-SOP-J,内部开关:无 免费样片申请
ROHM BH76330FVM-TR 集成电路 速度:20MHz,电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V,格式 - 存储器:EEPROM,接口:SPI 串行,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:8-SOIC,存储容量:256Kb (32K x 8),存储器类型:非易失 免费样片申请
ROHM BR25S256F-WE2 集成电路 驱动器/接收器数:1/0,电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V,工作温度:-25°C ~ 75°C,封装/外壳:16-SSOPA,FET类型:驱动器 免费样片申请
ROHM BR25S256FJ-WE2 集成电路 频率 - 开关:600kHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1 Ohms,电流 - 输出:300mA,电压 - 输出(最小值/固定):3.33V,电压 - 输出(最大值):3.47V,电压 - 输入(最小值):1.8V,电压 - 输入(最大值):5.5V,拓扑:升压,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:10-uFDFN裸露焊盘,同步整流器:是,功能:升压 免费样片申请
ROHM BU2090FS-E2 集成电路 输出配置:半桥(2),电流-输出:500mA,电机类型-AC,DC:有刷直流,电压-负载:3 V ~ 5.5 V,接口:开/关,工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ),封装/外壳:8-SOP,功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 免费样片申请
ROHM BD750L2FP-CE2 集成电路 频率:150kHz,输出数:1 Ohms,调光:模拟,PWM,电压 - 供电(最高):18V,电压 - 供电(最低):9V,拓扑:升压,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:18-SOIC,内部开关:无,FET类型:DC DC 控制器 免费样片申请
ROHM BR24L64FJ-WE2 集成电路 电路数:2,电流 - 输出/通道:30mA,电流 - 输入偏置:100nA,电流 - 电源:4mA,电压 - 输入失调:1.5mV,电压 - 电源,单/双(±):3 V ~ 36 V,±1.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-LSSOP,增益带宽积:4MHz,压摆率:10 V/µs 免费样片申请
ROHM BA3472F-E2 集成电路 连续漏极电流Id:9A,漏源极电压Vds:4V,工作温度:150°C(TJ),封装/外壳:8-SOP,不同Vgs时的栅极电荷 (Qg)(最大值):35nC @ 5V,不同Vds时的输入电容(Ciss)(最大值):3000pF @ 10V,不同Id时的Vgs(th)(最大值):2.5V @ 1mA,Rds On(Max)@Id,Vgs:18.5m Ohms@9A,10V,Pd-功率耗散(Max):2W 免费样片申请
ROHM BA3472FV-E2 集成电路 驱动器/接收器数:12/0,电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V,工作温度:-25°C ~ 75°C,封装/外壳:18-SOP,FET类型:驱动器 免费样片申请
ROHM BU2092F-E2 集成电路 电压-电源:1.8 V ~ 5.5 V,时钟频率:400kHz,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:8-SOP,存储容量:64Kb (8K x 8),存储器类型:非易失,存储器接口:I²C,写周期时间-字,页:5ms 免费样片申请
ROHM BR24L64F-WE2 集成电路 输出类型:LVCMOS,输出数:35,输入类型:LVDS,输入数:5,电压-电源:2.3 V ~ 3.6 V,数据速率:3.92Gbps,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:64-TQFP,功能:解串器 免费样片申请
ROHM BA6287F-E2 集成电路 频率-开关:300kHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1 Ohms,电流-输出:1.5A,电压-输出(最小值/固定):1V,电压-输出(最大值):32V,电压-输入(最小值):8V,电压-输入(最大值):35V,拓扑:降压,工作温度:-40°C ~ 85°C(TA),封装/外壳:TO-252-5,同步整流器:无 免费样片申请
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