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高通推新款低端4G LTE移动芯片骁龙210 发力中低端市场
发布时间:2014-09-11
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高通推新款低端4G LTE移动芯片骁龙210 发力中低端市场
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联发科MTK的成功已经证明了研发中低端芯片是条可行之路,现在高通似乎也要来低端市场分一杯羹。本周二,高通介绍了一款全新的低端移动芯片SoC:骁龙 210,其首款为入门级智能移动设备带来4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片扩展新兴市场:比如中国,印度及拉丁美地区。

骁龙210处理器旨在为入门级设备提供更高的能效,更强劲的性能以及LTE网络支持。该SoC芯片能够让高通在新兴市场变得更有竞争力,尤其是正快速向4G网络转化的中国。此外,高通还表示即将为更多的设备制造商提供LTE平板设备的技术蓝图(或设计参考)。

高通目前仍是出货量最大的智能手机芯片制造商,在高端移动设备占据着主导地位,不过来自台湾联发科的竞争力也不容忽视。联发科成功地在新兴市场中低端移动市场占据着主导地位,通过高出货量,低利润实现快速业务增长。同时,联发科也开始在高端设备上发力,今年开始供应如真八核处理器等顶级产品线。

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