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谍照显示4.7寸iPhone 6将采用高通LTE芯片
发布时间:2014-09-01
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谍照显示4.7寸iPhone 6将采用高通LTE芯片
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据iPhone豪华定制件供应商Feld & Volk流出的谍照,显示了iPhone 6将配备NXP的NFC芯片,这次更多的谍照显示了iPhone 6(4.7寸)采用的LTE芯片型号为高通的MDM9625M。该芯片组为第4类移动宽带标准LTE调制模块(Category 4 LTE modem),最高可支持150Mbps的数据传输率。

红色块区域即型号为MDM9625的高通LTE芯片

相比,iPhone5/5c/5s采用的高通MDM9615为第三类移动宽带标准LTE芯片,最高支持100Mbps的数据传输率。相比前代,MDM9625M芯片速度更快,提供了更多网络制式支持。在主板背面还发现了与之协同工作的WTR1625L无线射频芯片和WFR1620芯片。

红色块区域为WTR1625L无线射频芯片,蓝色块区域为WFR1620芯片

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