到来的5G时代:目前主流双模5G手机芯片一览,孰强孰弱比比便知
发布时间:2020-01-14
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到来的5G时代:目前主流双模5G手机芯片一览,孰强孰弱比比便知
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  如果说去年是5G元年的话,那么今年注定是爆发的一年,随着各家双模5G基带依次发布,年初即将迎来一波新的竞争,那么我们就来看看目前有哪些双模5G手机芯片吧。

  1:麒麟990 5G

  去年华为一共发布了两款990芯片。一款挤牙膏的990 4G就不说了,真正的990是这款990 5G。但是比较遗憾的是大概是因为美国的原因,990没有用上最新的A77架构和Mali G77图形核心,依旧和上一代一样是A76+G76的组合,但是图形核心从10核心变成了16核心,7nm EUV工艺。990 5G相比不带5G的版本集成了5G基带,并且中核和小核频率更高,NPU也比990多出一颗大核。CPU性能上超过了855Plus。支持SA/NSA双模5G,目前主要产品是Mate30系列5G版,荣耀V30系列5G等,虽然是老架构,但是在目前能买到的双模5G手机里综合性能是最强的。至于麒麟820,还早呢,信息也少,暂时就不谈了。

  

  2:骁龙765G

  虽然大家更期待的是865,但是高通首发的芯片是765G。CPU方面从阉割版的Kryo 470升级到了和855一样的Kryo 475,变成了1大+1中+6小的架构,GBC跑分从730G的7000左右来到了8000分左右,可以说CPU部分是实打实的挤牙膏了。存储方面最高支持UFS3.0。,5G基带是X52。GPU部分从618升级到了620,性能提升了30%左右,可以说765G就是730G的小幅度升级款,但是考虑到810的CPU性能和765G已经差不多,到了820出来之后高通打算怎么办呢?

  

  3:骁龙865+X55

  让人非常不理解的是,高通明明在中端芯片上用了集成基带,到了旗舰上面反而倒退了,成了外挂基带。CPU方面升级到了A77架构的定制款Kryo 585核心,1大+3中+4x小的设计,不过小核心还是Kryo 385。CPU部分相比上一代提升25%,GPU从640升级到了650,提升20%(高通你再挤牙膏就要被Mali超了)。内存支持新一代的LPDDR5,采用台积电的7nm EUV工艺。外挂的基带是X55,看到X55那巨大的身形,我对今年865手机的耗电和发热还是挺担心的emmm。

  

  4:三星exynos 980

  不得不说三星这款soc实在是目前5G芯片里面最菜的一个,双核A77架构+6核心A55架构,但是A77的频率只有2.2GHz,实在算不上高,图形核心是Mali G76,但是只有5个核心??存储方面最高只能支持UFS2.1,工艺是三星自家的8nm finFET工艺。实属弟弟中的弟弟,甚至不如高通765G。目前能买到的手机也只有一款vivo X30 pro,本身就菜的soc加上x30pro本身一堆缺陷,实在是不值得买,用exynos 980芯片的可以说是目前最不值得买的5G手机了,除非价格够低。

  

  5:联发科天玑1000/1000L/800

  发哥在4G时代可以说是惨的不行,X20 X25接连翻车,连最新的G90T也因为12nm惨的不行。但是5G第一年发哥就给我们带来了惊喜,天玑1000芯片,并且价格卖到了70美元。但是高价下是联发科对自己的信心:4核心2.6GHz A77核心+4核心2.0GHz A55核心,9核心mali G77的图形核心,可以说完全达到了旗舰soc的水准 。并且对5G支持是最完整的。如果发哥没有吹牛的话,天玑1000不仅是目前纸面数据最强的5G SOC,也是目前最省电的5G手机SOC。降频版的天玑1000L大核心降低到了2.2GHz,小核心不变,GPU变为7核心的G77,但是即便如此,天玑1000L仍旧是目前最强的5G中端芯片,实测Reno3性能上1000L的普通版把765G的Pro版吊起来锤,并且更加省电。要知道1000L的GBC跑分可是达到了10000分了……不得不说,发哥牛逼!至于天玑800,目前知道的信息太少,架构还是上一代的A76+A55,GPU是4核心G77,实际性能还未知,不做评价。

  

  好了,目前的5G手机芯片差不多就这些了。给大家整理了一下,希望大家看的愉快。

文章来源于网络

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