本网页已闲置超过3分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页

E拆解: HTC One E8塑料外壳旗舰心
发布时间:2014-07-24
分享到:
E拆解: HTC One E8塑料外壳旗舰心
发布时间:2014-07-24
分享到:

E拆解,爱板网eWiseTech荣誉出品,带您领略智能电子拆解的世界。知其然,也知其所以然,智能手机,智能穿戴,智能家居统统不例外!想看最新最酷产品的专业拆解分析?想紧跟最新技术脉搏和市场趋势?尽在E拆解。

尚未面世时,HTC One E8的推广就一直围绕着HTC One M8的时尚版,塑料版这个概念而展开,强调同一水准的配置搭配了塑料机身后更亲民的价格,拥有更高的性价比,的确具备吸引力。本周我们拆解了E8,现逐步分享其内部构造。

机身一体化程度较高,找不到明显的突破点,eWiseTech工程师借鉴了M8的拆解方法,首先取出SIM卡,SD卡槽,然后从前面板上下的Boomsound 双扬声器着手,这两枚塑料盖通过黏胶粘贴于机身,粘得非常牢靠,动手撬之前,我们对这两处稍微加热了一下,另外这两块塑料盖质地非常柔韧,因此尽管胶水强力较大,拆起来还是相对容易。

果然拆下塑料盖之后就露出藏在下面的螺丝,上扬声器下面两颗,下扬声器下面四颗,顺势拆下这六枚螺丝。

接下来的步骤,继续借鉴HTC One M8的拆解——拆下后壳,后壳与机身采用较多的扣位互相卡合,需借助工具耐心撬开。

取下后壳了,这里看到E8的内部布局和HTC One M8几乎一致(HTC One M8 拆解),后壳背面上分别贴了四个FPC式的天线,正中间的大块是NFC天线,除天线之外,后壳上还贴了好几处泡棉,对应到电路部分都是柔性软排线的连接器的位置,起到固定,缓冲的作用。电路板部分目前可见的是一块面积较大的铜箔覆于电路板之上,铜箔上还有一块黑色的泡绵,这里推断他们可能是起到散热或者屏蔽的作用。

铜箔一共贴有两层,我们先试着撕下了第一层,看到E8的电路板有大小三块,彼此间堆叠组合,而且使用了不少的连接器互相连接,拆分时需注意顺序。手机上部分电路板上的塑料屏蔽盖可先取下,这块盖子使用了一枚螺丝以及泡棉胶连接在板上。

下一页

电路板之间的每个连接器上都覆有一层铜箔,接下来撕下这些铜箔,打开各连接器,取下固定电路板的螺丝。

取下来的电路板,铜箔和塑料屏蔽罩。

接下来取下前面组件上的小器件们,两枚摄像头通过软排线连接器与主板相连,振动器通过电线和连接器与主板相连,扬声器模块通过黏胶的方式粘于手机机身,耳机,USB连接器模块也主要通过黏胶的形式固定,USB连接器外再使用了一个塑料小盖加固,塑料小盖上使用了两枚螺丝固定。

取下固定上主板的两只螺丝,分开贴于手机侧面的音量按键排线,取下电路板。

下一页

电路板的反面,取下传感器,音量按键软排线模块和连接这块电路板和主电路板的软排线。

取下电池和受话器,电池使用了两条胶布贴合于前面板组件上,扬声器的贴合我们已经很熟悉了,使用了一圈的黏胶。

其他部件已经拆解完毕,最后,但是也最重要地,继续拆解电路板。最主要的这块主板,采用的单面贴装。

芯片方面,方案几乎和M8相差无几。高通骁龙801(MSM8974AC)中央处理器,一样的与DDR SDRAM芯片堆叠封装,无法见到实貌。板上的IC,连接器布局也几乎与M8一致。

另一块电路板,双面贴装,上面集成的芯片不多,主要是连接器,天线弹片等器件。

总结:

拆解前也预计到了,除了塑料机身外,HTC One E8的内部应该与HTC One M8一致。在我们的实际拆解之中也的确如此,除了M8的双后置摄像头之外,E8的内部设计构造与拥有着金属机身的旗舰智能手机HTC One M8几乎一致。大量的胶带,铜箔,以及复杂的线路板设计处理使得这部手机的维修非常艰难。电池的位置在主板与屏幕之间,想换电池也几乎不可能。

eWiseTech是一家致力于电子产品分析的高科技互联网公司,为全球客户提供包括移动电话、平板电脑、可穿戴设备在内的电子移动终端与新兴技术的深度硬件分析以及全方面软硬件测试服务。更多讯息与拆解分析,请登陆www.ewisetech.com

加入微信技术交流群

技术交流,职业进阶

关注与非网服务号

获取电子工程师福利

加入电路城 QQ 交流群

与技术大牛交朋友

讨论