拆解红米realme Q:千元四摄内部电路设计值得参考
发布时间:2019-10-09
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拆解红米realme Q:千元四摄内部电路设计值得参考
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realme Q整机预估成本约为177.9美金,主控芯片占47%

realme在9月连发两款新机,“敢越级”的口号更是喊的响亮。到底是如何越级的,小e自是要拆开看看,今日便来拆解这 “四摄迅猛龙”realme Q。

配置一览

  • realme Q最低售价998,小e购买的是最大内存8GB RAM+ 128GBROM,售价1498。你认为配置方面“越级”了?
  • SoC:高通骁龙712处理器丨10nm工艺
  • 屏幕:6.3英寸LCD 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比82.7%
  • 存储:4GB RAM+ 64GB ROM丨6GB RAM+ 64GB ROM丨8GB RAM+ 128GB ROM
  • 前置:1600万像素前置摄像头
  • 后置: 后置4800万像素+800万像素广角+200万像素人像+200万像素微距
  • 电池:3950毫安锂离子聚合物电池
  • 特色:VOOC闪充3.0丨后置四摄丨支持最大256GB内存拓展

拆解

首先取下塑料材质卡托,(小e在开箱时被碎镜效果晃花了眼,居然误以为是玻璃后盖,顶锅盖逃走)塑料后盖与中框通过胶固定,使用热风枪加热后盖与中框缝隙处,加热至一定温度,便可拆下。对应电池位置贴有大面积泡棉用于保护,中框对应主板和电池位置贴有大面积石墨片用于散热。

中框与内支撑通过螺丝和卡扣进行固定,中框对应电池位置是大块金属片,可以起到散热作用。

内支撑上有通过胶固定的摄像头盖,侧边按键可直接取下。

随后取下排线,拆除主板,摄像头,软板和扬声器模块。USB接口处套有硅胶套起一定防水防尘作用。主板处理器&闪存+内存位置对应位置处有散热硅脂,前置摄像头软板贴有铜箔和石墨片,在散热的同时也可以起到固定的作用。

取下电池,副板和按键软板。电池使用双面胶固定,并带有提拉把手方便更换电池。耳机接口处同样套有硅胶套,可以起一定防水防尘作用。侧边按键软板处贴有黑色胶纸进行保护。

最后拆屏幕,使用加热台将屏幕加热至一定温度,用撬片慢慢分离屏幕与内支撑。拆下后可看到屏幕与内支撑是通过黑色胶固定。内支撑上还有大片的石墨片用于散热。

Realme Q内部采用三段式设计,整机结构严谨,共分为屏幕,内支撑,中框,后盖四层结构。整机采用2种共20颗十字螺丝固定,USB接口和耳机接口处都套有硅胶圈起一定防水防尘的作用。电池上贴有撕拉把手方便更换电池。整机通过导热硅脂+石墨片+铜箔的方式进行散热。

主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

1:环境光传感器芯片

2:距离传感器芯片

3:Qualcomm-WCN3980-WiFi/BT芯片

4:Qualcomm-PM670-电源管理芯片

5:Qualcomm-SDM712-高通骁龙712处理器芯片

6:Samsung-KM8V7001JM-8GB内存+128GB闪存芯片

主板背面主要IC(下图):

7:Qualcomm-PM670L-电源管理芯片

8:Qualcomm-SDR660-射频收发芯片

9:QORVO公司的功率放大器芯片*2

10:NXP-TFA9890A-音频放大器芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表:

 

整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

 

经过eWisetech数据库的分析在realme Q整机预估成本约为177.9美金,其中主控芯片占总成本的47%。全部1042个组件中,日本提供928个组件,占总共的89.1%,组件数占比最高,在小e整理的整机元器件成本占比TOP5中可以看出日本成本占比为37.4%,主要分布在器件,相机传感器。

元件top5

 

来源:eWisetech

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