本网页已闲置超过3分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页

魅族16Xs拆解:从电路设计方案分析追求源于热爱背后的魅族
发布时间:2019-07-23
分享到:
魅族16Xs拆解:从电路设计方案分析追求源于热爱背后的魅族
发布时间:2019-07-23
分享到:

魅族16xs拆解来了。上周刚刚给分享完realme x的拆解,今天魅族16Xs又新鲜出炉了。作为魅族首款三摄的魅族16Xs,又会给我们带来怎么样的惊喜呢?

配置

  • SoC:高通骁龙 675处理器丨11nm工艺
  • 屏幕:6.2英寸AMOLED屏丨分辨率2232 x 1080 丨屏占比90.29%
  • 存储:6GB+64GB
  • 前置:1600 万像素
  • 后置: 4800 万像素主摄 + 500 万像素 + 800 万像素长广角
  • 电池:4000mAh锂聚合物电池
  • 特色:Super mTouch 屏下指纹丨极边全面屏

拆解步骤

首先取出卡槽。塑料后盖在局部加热时温度不宜过高。加热至一定温度,使用吸盘吸开缝隙后用撬片沿四周撬开即可。打开后可看到标准的三段式设计。

在后盖内部贴有一大一小两块散热石墨,中央贴有缓冲泡棉。左下角贴有黑色泡棉胶。同时可以看到后摄像头保护盖是通过双面胶黏贴在后盖上。可以拆卸的。

接下来拆下中框,中框与手机内支撑四周通过卡槽固定,沿着中框四周使用撬片进行拆解。可以看到手机顶部底部麦克风都带有红色胶套,主板盖和副板盖上面各有一颗螺丝贴有防拆标签。

而在中框上面有两端天线,内侧有天线触电,中框与按键也是通过两侧塑料柱卡位及中间塑料柱固定。

主板盖和副板盖皆由螺丝固定,拧下螺丝即可。主板盖上面贴有听筒转接软板,软板上面贴有导电布。主板盖上面关键位置都贴有缓冲泡棉。

副板盖上也是遍布了导电布及缓冲泡棉。

在主板上有防水标签及二维码标签。主板屏蔽罩上面贴有大面积的散热铜箔。同时几个镜头都贴有导电布固定。

断开排线的BTB接口即可看到固定电池的两条易拉胶,非常方便更换及维修。

用力拉易拉胶即可拆卸电池,取下拆解屏幕软板和主副板连接软板。拆卸电池后可以发在中间的位置还贴有一条黑色强力胶,电池比较难拆。需要小心,切勿用力挤压电池。在屏幕软板BTB接口下面贴有两块导电双面胶。

拆下主板,副板,指纹传感器及摄像头。主板背面屏蔽罩上面也贴有大面积散热铜箔。并且铜箔上面贴有导热硅脂、大概率为SOC位置。

随后拆解中框上面的按键板,振动器以及听筒。三个器件都是使用双面胶进行固定,非常容易拆卸。

最后拆解屏幕。屏幕在加热台加热一定温度,使用吸盘吸出缝隙,用塑料撬片慢慢拆开。拆开屏幕即可取下光线、距离传感器。

屏幕软板上面贴有导电布。软板器件上面贴有蓝色绝缘胶带。

模组信息

屏幕采用三星 6.2 英寸AMOLED极边全面屏,型号为AMS615WX05,获得德国 VDE 蓝光护眼认证。

前摄16 MP像素摄像头、光圈ƒ/2.2、5 片式镜头,三星定制。

后置三摄厂商都为三星,从左至右依次为后摄48MP主摄,6片式镜头,型号为S5KGM1;5MP长焦,4 片式镜头,型号S5K5E9;8MP超广角,5片式镜头,型号为S5K4H7。

电池容量为4000mAh,厂商为珠海嘉德电能科技。

主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

 

  • 红色:Samsung- KM3H6001CA- 6GB LPDDR4X DRAM+64 GB Flash
  • 蓝色:Qualcomm- SDM675- Snapdragon 675 8-Core Application and Baseband Processor
  • 黄色:VANCHIP-VC7643-FDD/TDD PA+Switches
  • 绿色:Qualcomm- WCD9370- Audio Codec
  • 深蓝:InvenSense- ICM-4X607- 6-axis Gyroscope and Accelerometer
  • 粉色:Voltafield- AF6133- Electronic Compass
  • 灰色:Knowles- Microphone

主板背面主要IC(下图):

  • 深绿:GPS Low-Noise Amplifier
  • 红色:Qualcomm- PM6150- Power Management
  • 深蓝:FourSemi- Audio Amplifier
  • 灰色:Qualcomm- WCN3980 - Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio
  • 黄色:Qualcomm - PM6150A - Power Management
  • 粉色:Qualcomm- SDR660- RF Transceiver
  • 蓝色:VANCHIP- VC7916- GSM/GPRS/EDGE/TDS/TDD PA+SP16T
  • 绿色:Maxscend- MXD86A0S- RF swtich

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表:

整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

总结

整机共采用21颗螺丝固定,主副板贴有防水标签。前置摄像头比较小。节约了内部空间。主板正反两面都贴有大面积散热铜箔进行散热,并且贴有导热硅脂。主天线和蓝牙天线都固定在中框上面。整机使用了大量的导电布和缓冲泡棉。导电布主要分布在几个摄像头以及内支撑上。缓冲泡棉主要分布在后盖,主板盖和副板盖上面。三段式设计,设计比较紧凑。那么成本上分析,整机成本约$188美金,而其主控IC成本约$96.42美金,约占整机成本的51%。

来源:eWisetech

加入微信技术交流群

技术交流,职业进阶

关注与非网服务号

获取电子工程师福利

加入电路城 QQ 交流群

与技术大牛交朋友

讨论