玻璃心,怎能摔! 三星Galaxy S7详细拆解

2016年03月14日 作者:糖悦之果飞

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距离三星Galaxy S7/S7 Edge发布已经有一段时间了,俄罗斯媒体早在已经拆结果Galaxy S7d的Exynos 8890版本,近日外国著名拆机网站iFixit终于对Galaxy S7进行了详细拆解,这次拆解的是骁龙820版本,我们就来看看820版的Galaxy S7与Exynos 8890版在内部电路设计上有何不同之处。本文引用:https://www.eeboard.com/teardown/galaxy-s7-teardown/

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我们来看看骁龙820版Galaxy S7的详细配置:

  • 5.1英寸 Super AMOLED显示屏,2560×1440分辨率(576 PPI)
  • 高通Snapdragon 820处理器,GPU为Adreno 530,4 GB RAM
  • 1200万像素后置摄像头,双像素自动对焦,4K视频拍摄;500万像素前置摄像头
  • 32GB/64 GB内部存储空间,支持microSD/TF卡扩展(最高支持200 GB)
  • IP68的防水性能等级
  • Android 6.0.1棉花糖

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整体外观上,Galaxy S7与Galaxy S6相当相似,二者都拥有5.1英寸的屏幕,二者在机身尺寸上也非常相似,手机正面唯一比较明显的区别为Home键金属圈的颜色,Galaxy S7的为暗光配色,看上去非常低调。

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机身背部的区别较大,虽然整体造型依然相似,但二者有明显区别,首先是S7的机身两侧拥有了类似Note5的双曲面玻璃,相比S6在持握手感上更上一层楼,其次是S7的摄像头凸起明显减小,只比机身稍稍凸起,摄像头体积控制的相当不错。

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听筒和传感器的特写。听筒与S6的设计稍有不同,传感器、前置摄像头和LED提示灯的位置与S6几乎完全相同。图中我们还可以明显的看到2.5D玻璃的边缘弧度,相比S6更加立体和圆润。

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Galaxy S7并没有采用时下流行的USB Type-C接口,而是沿用了之前的Micro-USB接口。虽然USB Type-C是大势所趋,但目前仍然是Micro-USB接口更加通用。本文引用:https://www.eeboard.com/teardown/galaxy-s7-teardown/

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