传麒麟970参数曝光:10nm制程工艺芯片
发布时间:2016-11-24
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北京时间2016年11月23日消息,近日有内部人士向台湾媒体透露,华为已经开始研发下一代移动处理器芯片麒麟970。这款移动芯片将成为华为的第一款采用10纳米制程工艺生产的手机芯片,并将继续由台湾的代工厂台积电进行代工。

传麒麟970参数曝光:10nm制程工艺芯片

此前,高通已经宣布了他们的新款移动芯片骁龙835使用10纳米制程工艺,而联发科的十核Helio X30也是采用10纳米制程工艺。由此可以看出,移动芯片技术已经全面进入10纳米制程工艺时代。麒麟970的其他消息并不多,架构上有可能仍是八核心,但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。

不过,目前的华为新品还将继续使用麒麟960。如果采用10纳米制程工艺,可以大大缓解发热降频问题,同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟970预计将在明年的华为Mate新品上首发,大概时间会在明年底左右。

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