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西湖游客 · 发表于 2014-6-24 19:18:24

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神的男人 · 发表于 2014-6-25 21:29:16

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七哥-369096 · 发表于 2014-6-27 14:45:31

wynara@qq.com 多谢楼主

markpa · 发表于 2014-7-1 09:18:18

maxiaokun703@163.com 谢谢

小小梅 · 发表于 2014-7-7 11:43:30

1803451002@qq.com 感谢楼主分享

shengqiong12345 · 发表于 2014-7-7 16:15:15

谢谢 shengqiong12345@126.com

markpa · 发表于 2014-7-7 22:37:34

谢谢楼主 984467335@qq.com

eyun厄运 · 发表于 2014-7-8 09:18:46

图形电镀工艺流程

覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。

流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

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dazhupillar · 发表于 2014-7-9 19:06:32

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lianzhonghe · 发表于 2014-7-10 15:41:12

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