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  • 金属间化合物的形成机理
    金属间化合物是一类由金属元素按照特定的原子比例通过化学结合而形成的物质。要得到良好的焊接效果，焊料成分和母材成分必须发生能形成牢固结合的冶金反应，即在界面上生成适当的合金层（金属间化合物，或称IMC）。因此，在焊接连接界面上，IMC的形成与否或者形成质量好坏，对焊接接头的机械、化学、电气等性能有着关键性的影响。
    78
    5小时前
    pcb焊接
  • SMT灯芯效应引起的器件失效
    灯芯效应又称爬锡效应，在PCB焊接机理中，焊锡的固有特性是“焊锡总是从低温流向高温”，也就是说焊锡的本性是哪个地方温度高去哪里。焊接时如果器件引脚的温度高，液态焊锡会沿着引脚向上爬。
    167
    04/18 07:31
    SMT pcb焊接
  • 水溶性助焊剂的特点与分类
    水溶性助焊剂是一种在电子焊接过程中广泛应用的助焊剂，它可以提高焊料的润湿性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗残留物。水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂组分在水中溶解度大、活性强、助焊性能好，焊后残留物易溶于水，因此可以直接采用水作为清洗溶剂。不消耗ODS和VOC，降低了环境污染和安全风险。
    629
    03/22 07:27
    pcb焊接
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