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2023Venture50揭晓，亿铸科技荣登新芽榜

由清科创业（1945.HK）、投资界发起的2023Venture50评选结果正式发布，存算一体AI大算力芯片的创领者亿铸科技从参选的4000多家企业中脱颖而出，入选新芽榜。亿铸科技成立于2020年，是一家基于存算一体（存内计算）这一创新架构，面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的AI大算力芯片公司，将忆阻器ReRAM与存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前

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01/16 13:40

人工智能 ReRAM

亿铸科技入选中国AI商业落地高投资价值垂直场景服务商榜单

2023世界人工智能大会（WAIC）“AI商业落地论坛” 上，亿欧发布了2023中国AI商业落地投资价值研究报告：《商业变现，掌握AI场景的投资密码》，亿铸科技入选“人工智能产业图谱”与“高投资价值垂直场景服务商榜单”。 AI商业落地投资价值指AI商业落地场景给下游甲方企业带来的综合投资价值，该报告从“战略价值、降本增效和创收创利”三个层面衡量AI商业落地场景为企业带来的经济、成本和战略价值。亿铸

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2023/07/17

存储器 ReRAM

亿铸科技入选中国大数据潜在独角兽企业榜

近日，由中国国际大数据产业博览会组委会主办、长城战略咨询承办的“2023中国大数据独角兽企业榜单发布”活动于贵阳举行，亿铸科技荣誉入选“2022中国大数据潜在独角兽企业榜单“。会上，长城战略咨询中级合伙人、企业咨询总监马宇文重磅发布了2023中国大数据独角兽及潜在独角兽企业榜单及《2023中国大数据（潜在）独角兽企业研究报告》，报告展示出中国大数据产业内新锐力量的创新成果，揭示出独角兽等新物种企

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2023/06/06

大数据 ReRAM

亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖

昨日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，荣膺由2023中国半导体创新大会颁布的2022-2023中国AI芯片创新突破技术奖。 2023中国半导体创新大会（CSIC）由中国电子商会和数字经济观察网共同主办，以“创新赋能共创共赢”为主题，积极探讨了市场需求下集成电路产业的发展走向、后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新

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2023/04/26

半导体大算力

亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20

WIM 创新者年会顺利举办，会上，亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单，亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，经过多轮专业评选，成功获得2022世界创新奖（WIA2022）“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”。此次榜单评选历时一个多月，亿欧根据公司报名情况以及亿欧企业数据库，基于半导体产业链上下游各个关键环节与要素，涵盖了公司规模、

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2023/01/16

半导体产业大算力

亿铸科技“芯征程”落户苏州高新区

今日，上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约，将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM (RRAM) 的存算一体大算力AI芯片技术，将为高新区集成电路产业注入新动能，助力苏州乃至全国集成电路设计产业蓬勃发展。

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2022/10/18

AI芯片软件

存算一体铸未来，亿铸科技入选中国AI芯片企业50强

亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。