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锡膏印刷对回流焊接有哪些影响?
据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中近70%是出在锡膏印刷工艺上。印刷位置正确与否(印刷精度)、锡膏量的多少、焊料量是否均匀、锡膏图形是否清晰、有无粘连、PCB表面是否被锡膏沾污等,都直接影响PCB组装焊接质量。有许多因素影响印刷质量,其中主要因素包括:
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探寻PCB发展历史:从早期发展到现代技术趋势的全面回顾
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