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梁剑波教授:金刚石是GaN最好的朋友!实现GaN与金刚石的直接键合,有望解决半导体发热问题
自从2012年梁剑波教授加入大阪市立大学(2020年,大阪市立大学和大阪府立大学进行合并,更名为日本大阪公立大学)以来,“GaN/金刚石/Ga2O3、键合工艺、界面研究、异质结、界面热阻、热管理……”成为其主页标签。
DT半导体
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04/09 10:10
GaN
散热
降本25%!GaN进军汽车、医疗等市场
近日,GaN领域新增4起应用案例,涉及汽车、电源及驱动器等。1月25日,据外媒消息,纳微与知名汽车供应商Shinry成立了一个联合研发实验室,旨在加速开发以纳微GaNFast技术为基础的新能源汽车(NEV)电源系统。
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02/23 08:37
GaN
车载电源
三安半年报:SiC业务增长178.86%,900V GaN器件完成开发
8月4日晚间,三安光电公布了2023年半年报,报告期内整体营收约64.69亿元,同比下降4.33%;归属于上市公司股东的净利润1.7亿元,同比下降 81.76%;归属于上市公司股东的扣非净利润为-5.55亿元,总体情况大致与7月份公布的业绩预告相符。
化合物半导体市场
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2023/08/08
SiC
GaN器件
这家GaN器件厂在意大利设立电机驱动设计中心
9月14日,专注于开发增强型硅基GaN FETs器件的电源转换公司EPC宣布,已在意大利都灵(Turin, Italy)附近设立了新的设计应用中心,聚焦GaN电机驱动应用,面向电动出行、机器人、无人机及工业自动化市场。
化合物半导体市场
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2022/09/21
EPC
GaN器件
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制
全球知名半导体制造商ROHM已确立150V耐压GaN HEMT*1“GNE10xxTB系列”的量产体制,该系列产品的栅极耐压*2高达8V,非常适用于基站、数据中心等工业设备和各种物联网通信设备的电源电路。
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