晶圆_晶圆资讯

晶圆出货时如何储存与运输？

知识星球里的学员问：晶圆在晶圆厂完成全部工序后，存储和运输有哪些特别的要求，是否需要特殊环境包装呢？存储一般是放在氮气柜里，氮气柜通的有高纯氮气，且氮气柜可以控制湿度与温度，湿度在20-24℃，湿度30%-50%，具体要根据现场情况来定。运输一般需要将晶圆放在晶圆盒中，晶圆盒会放在防静电的袋子里，袋子里会被抽真空，之后装晶圆盒的袋子会放入箱子中，箱子中会有软垫等缓冲材料保护，当然这些在无尘车间完成的。如果有条件

TOM聊芯片智造

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04/11 09:22

晶圆晶圆封装

【了不起的芯片】从晶圆到CPU，可不只是“砍”一刀那么简单

这一期，我们聊一聊晶圆切割的那些事儿。CPU作为计算机和智能手机中最重要的电子器件之一，它是如何变成我们看到的样子呢？平平无奇的一块小板真的是从晶圆片上直接被片下来的吗?

新思科技

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04/03 11:20

CPU 晶圆

中国AMHS行业加速发展，到2025年市场规模将超80亿元

根据赛迪顾问测算，2015至2022年中国大陆AMHS市场的复合增长率为38%。随着大尺寸晶圆制造产能的扩充、相关标准的完善、本土晶圆厂的验证测试逐渐开放等利好因素，中国大陆AMHS市场将持续增长，预计到2025年将超80亿元。

与非网编辑

2230

03/20 15:00

晶圆晶圆制造

意法半导体与 Sphere Studios 联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器

该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制，能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与Sphere娱乐有限公司（纽约证券交易所代码：SPHR）共同公布了为 Sphere的Big Sky摄影系统开发的世界上最大的影像传感器的最新细节。

与非网编辑

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01/18 17:05

意法半导体晶圆

从晶圆代工看日本：台积电、力积电新厂目标

日本为了复兴其半导体产业的强势地位，向业界放出数万亿日元的补贴诱惑，希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下，晶圆代工龙头台积电投资86亿美元在熊本县兴建工厂，并表示考虑在日本兴建第2座工厂，应该会设在第1座工厂附近。另据外媒报道，台积电还考虑在熊本县内兴建第3座工厂、考虑生产最先进的3纳米（nm）芯片。

全球半导体观察

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2023/12/18

半导体产业晶圆代工

三井化学开发出全球首个8吋光学树脂晶圆！扩大AR玻璃市场

CINNO Research产业资讯，据三井化学株式会社（Mitsui Chemicals，以下简称为“三井化学”）官网发布消息称，为应对不断扩大的AR/VR市场，研发了一款用于AR眼镜光波导（Waveguide）的树脂镜片（Wafer） DiffrarTM。

CINNO Research

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2023/12/14

晶圆 AR

智测电子高精度TC wafer 晶圆测温系统

智测电子TC-WAFER晶圆测温系统还具备监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度变化的功能，确保了制造过程的稳定性。特别适用于半导体制造厂Fab、PVD/CVD 部门、RTP部门等场合，让您能够实时了解晶圆的温度情况，提高生产效率，降低不良品率。

智测电子

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2023/12/09

晶圆测温系统

ERS在ISES23发表精彩演讲

一年一度中国国际半导体高管峰会今天正式在上海来开帷幕。本届大会汇集了来⾃世界各地寻求新的解决⽅案的政府官员，及半导体制造业的⾼管。该峰会为产业领袖提供了一个独特的平台，以共同探讨半导体技术、市场趋势和合作机会。作为在半导体温度管理领域的领导者，ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副总裁兼中国区总经理Joshua周翔先生出席今年的峰会。 Laure

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2023/10/17

半导体晶圆

晶圆测温系统，tc wafer晶圆硅片测温热电偶

TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度变化，获得升温、降温以及恒温过程期间的温度温度数据，从而了解半导体设备的温度均匀度。

智测电子

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2023/10/12

温度传感器晶圆

中国首条12英寸MEMS量产线封顶！经济第一大省，正在疯狂发展传感器！

未来可期！9月20日，“增芯项目封顶仪式”在增城举行，这意味着国内首条MEMS 12英寸晶圆量产线的建设将进入下一个阶段。该项目进度如何？什么时候投产？增芯项目将成为广东省建设“集成电路第三极”的突破口？详情请看下文。

传感器专家网

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2023/09/22

mems 晶圆

深度解析：晶圆代工TOP10的优势与劣势

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.6%）、中芯国际（5.6%）、华虹集团（3%）、高塔半导体（1.3%）、力积电（1.2%）、世界先进（1.2%）、晶合集成（1%）。

半导体产业纵横

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2023/09/21

晶圆

确保碳化硅晶圆供应　英飞凌再签两家新供应商

碳化硅(SiC)功率元件已被大量运用在电动车、伺服器电源等高功率电源设备中。为确保能稳定供应相关元件给客户，英飞凌(Infineon)近年来持续推动多元化採购策略，至今已陆续跟Resonac(原昭和电工)、II-VI等业者签订碳化硅晶圆供应长约。近日，英飞凌宣布与中国大陆碳化硅供应商北京天科合达及山东天岳先进签下新的晶圆和晶锭供应协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。两家供应商将为英

新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine

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2023/05/17

晶圆

英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆

与非网编辑

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2023/05/04

英飞凌晶圆

斥资110亿美元　TI再建12吋晶圆新厂

德州仪器(TI)日前宣布将在犹他州Lehi兴建下一座12吋半导体晶圆製造厂(或晶圆厂)。新厂将座落在公司现有12吋半导体晶圆厂LFAB旁。一旦完工，TI的两座Lehi晶圆厂将合併为一座晶圆厂营运。德州仪器计画于犹他州 Lehi 兴建下一座 12 吋半导体晶圆厂 TI执行副总裁兼营运长暨下一任总裁兼执行长Haviv Ilan表示，这座新晶圆厂是我们12吋晶圆製造长期规画的一环，旨在建构客户未来几十

新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine

1860

2023/03/10

晶圆

开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘

如何构建符合设备/系统发展要求的大芯片，成为包括集成电路产业在内的整个信息技术产业关注的热点研究方向，从片上系统SoC到芯粒Chiplet，把系统往芯片中整合的思路一直都有，但这条路的终极形态会是什么样？

TechSugar

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2022/11/24

晶圆基板

环球晶：半导体2024恢复成长

全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶昨（1）日举行法说会，公布至第3季底长约预收货款余额以美元计价虽略微下滑，但受惠新台币贬值，以新台币计价金额仍以382.1亿元续创新高，董事长徐秀兰表示，6吋以下产品动能放缓，但8吋与12吋产能仍可满载至明年首季。展望半导体市场，徐秀兰提到，短期内电脑、手机及存储器相关市场受消费者信心下降拖累，下半年可能持续疲软，但车用与数据中心应用表现强劲。以中期来看，预估2023年整体市场表现持平，长期则由于总体经济改善、新品库存渐趋平衡，加上数字转型的大趋势推动，202

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2022/11/02

晶圆环球晶

复享光学AR-Meta首次实现超构透镜全面光学量测分析

该计划旨在选拔和培养一批进入世界科技前沿的学术带头人和引领产业技术创新的技术带头人，促进其建设高水平科研梯队和创新团队，加快建设具有全球影响力的科技创新中心。

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1980

2022/10/19

晶圆复旦大学

ASML发布2022年第三季度财报 | 净销售额58亿欧元，净利润为17亿欧元

阿斯麦（ASML）今日发布了2022年第三季度财报。2022年第三季度，ASML实现了净销售额58亿欧元，毛利率为51.8%，净利润达17亿欧元。