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晶圆代工

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是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。收起

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    2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,全年达1,115.4亿美元
    2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。 TrendForce集邦咨询表示,2
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    半导体全景图丨各领域Top10出炉!
    近日,许多调研机构陆续公布了2023年全球半导体市场各领域排行榜。对比一年前,榜单上的企业发生了不少变化,从中也折射出过去一年市场的波动以及未来的发展趋势。本文中,芯师爷对这些榜单进行了梳理和解读。
  • 赛微电子,MEMS界“台积电”
    赛微电子,MEMS界“台积电”
    根据Yole Development发布的数据显示,自2012年至今,赛微电子全资子公司瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中稳居前五,与意法半导体(STMicroelectronics)、TELEDYNE DALSA、台积电(TSMC)、索尼(SONY)等厂商持续竞争,其中2019-2022年,Silex更是在MEMS纯代工领域连续四年全球排名第一。
  • 淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况
    淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况
    晶圆代工是半导体产业极为重要的领域,更是众多业界人士关注的重点产业。近期,三家晶圆代工厂陆续释出对2024年上半年营运展望,均表示首季仍看淡。
  • 2023年全球专属晶圆代工榜单
    2023年全球专属晶圆代工榜单
    2023年全球32家专属晶圆代工整体营收为7430亿元,相较2022年下滑了7.89%。芯思想更愿意相信这是专属晶圆代工市场逐步回归正常的信号。2023年前十大专属晶圆代工整体营收为7041亿元,较2022年下滑了7.69%,整体市占率增加了0.2个百分点。
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    02/20 11:40
  • 新春前,中芯国际、华虹齐发财报
    新春前,中芯国际、华虹齐发财报
    2月6日,我国晶圆代工双雄中芯国际、华虹公司先后披露第四季度业绩及2023年未经审核业绩。综合看,两家大厂2023年业绩同比均有所下滑,但基本都在预期内。值得注意的是,中芯、华虹两家晶圆制造大厂2023、2024年两年均未降低资本开支,并且2024年或将迎来第一波产能放量。
  • 联电X英特尔,2024年晶圆代工炸裂开局
    联电X英特尔,2024年晶圆代工炸裂开局
    1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责工厂运营及生意接洽。据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新,英特尔跻身第九,联电排名第四。双方强强合作之下,全球晶圆代工格局或将进一步产生变局。
  • Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场,将以现有资源降低投资成本
    英特尔(Intel)与联电(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm,TrendForce集邦咨询认为,此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施,双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式,增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验,而且UMC也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用FinFET产能,从成熟制程的竞局中另谋生路,同时藉由共同营运
  • 芯片大厂的2023:裁员、价格战、等待复苏......
    芯片大厂的2023:裁员、价格战、等待复苏......
    2023是机遇和挑战并存的一年。ChatGPT催生AI新需求的爆发,GPU、HBM被抢疯,华为麒麟9000s 中国“芯”的崛起鼓舞更多企业自主创新。前有MCU、模拟芯片价格战,后有存储芯片减产逆势涨价,为了生存,或为了不再亏本卖芯片,大家使出浑身解数。
  • 12nm市场,进入激烈乱战期!
    12nm市场,进入激烈乱战期!
    晶圆代工市场始终是半导体产业的热门话题,在这个言必称3nm、5nm的时代,1Xnm(12、14nm等)似乎上不得台面,但事实上,在当前的晶圆代工领域,真正能做出1Xnm的代工厂是少数。从公开信息中可以看到,真正能实现大规模量产1Xnm的企业,也就台积电和三星(12nm和16nm)和格芯(12nm和14nm),以及中芯国际和联电,再加上最近传出Intel要进军Arm架构的12nm市场【此前Intel主要聚焦x86架构市场】。
  • 如何应对Fab内卷
    如何应对Fab内卷
    前期《论半导体内卷:质疑内卷,理解内卷,超越内卷》一文引发业内强烈共鸣。产业已经进入内卷阶段,内卷最受关注的还要数Fab。一条12吋Fab产线20亿美元起步,目前待建的、在建的和建成的Fab项目络绎不绝。这种大项目仅仅看看宏大的厂房和产线就让人热血澎湃,但落成典礼的热闹散尽之后,终归要面对市场大考。一段时间内产能过剩无法避免,目前Fab内卷到什么地步,企业又该如何面对内卷?
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    地震,日本半导体连遭重创
    2024开年第一天,日本中北部地区发生7.4级地震,震中位于石川县能登地区,灾情主要发生在石川县、新潟县和富士县。此次地震,对日本半导体产业造成了一定影响。日本半导体产业主要集中在九州,本州的关东、东北地区,北海道仅有Rapidus一家企业。九州聚集的半导体企业最多,如东芝、NEC、瑞萨电子、索尼、胜高(SUMCO)等;东北地区包含仙台和福岛相邻的周边,瑞萨电子、胜高和信越化学(Shin-Etsu Chemical)都有设厂。
  • 2nm的“失败者联盟”
    2nm的“失败者联盟”
    日本有个Rapidus的新公司,声称要在2027年前在日本量产2nm芯片。乍一听有些像是玩笑话,但随后大家就发现,这家名不见经传的日本公司,可能是认真的。Rapidus到底是什么来头?它又有什么底气能硬撼台积电三星呢?
  • 晶圆代工业务首次跻身前十,这家大厂未来或拆成五家公司?
    晶圆代工业务首次跻身前十,这家大厂未来或拆成五家公司?
    近期,有行业人士表示,英特尔首席执行官帕特・格尔辛格(Pat Gelsinger)带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆代工事业、芯片制造设备单位IMS Nanofabrication Global及产品部门。并且认为,英特尔分拆事业独立后,可能比合并实体还更有价值。
  • 从晶圆代工看日本:台积电、力积电新厂目标
    从晶圆代工看日本:台积电、力积电新厂目标
    日本为了复兴其半导体产业的强势地位,向业界放出数万亿日元的补贴诱惑,希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下,晶圆代工龙头台积电投资86亿美元在熊本县兴建工厂,并表示考虑在日本兴建第2座工厂,应该会设在第1座工厂附近。另据外媒报道,台积电还考虑在熊本县内兴建第3座工厂、考虑生产最先进的3纳米(nm)芯片。
  • 晶圆代工行业的日子不太好过!!龙头一哥带头降价.....
    晶圆代工行业的日子不太好过!!龙头一哥带头降价.....
    当前半导体行业处于周期下行阶段,结构性机会依然存在,2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速。
  • 2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%,第四季将持续向上
    2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%,第四季将持续向上
    展望第四季,在年底节庆预期心理下,智能手机、笔电供应链备货急单有望延续,又以智能手机的零部件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏,但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期,包括5G中低端、4G手机AP等,以及部分延续的Apple iPhone新机效应,第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上,成长幅度应会高于第三季。
  • 芯片行业,2024拐点将至?
    芯片行业,2024拐点将至?
    11月28日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%,超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。
  • 芯片订单有逆转之势,台积电拉响警报
    芯片订单有逆转之势,台积电拉响警报
    近日,三星晶圆代工业务陆续传来好消息,首先,AMD正在认真考虑使用三星4nm制程产线量产新一代CPU,这表明三星4nm工艺的技术和良率水平达到了一个新的高度,完全可以与台积电4nm制程匹敌了。之前这些年,AMD最新CPU产品从来没有走出过台积电的制程产线,三星4nm制程的提升,进一步缩小了与台积电的差距,也给后者增添了压力。
  • 国产晶圆代工厂,开出多少产能?
    国产晶圆代工厂,开出多少产能?
    根据统计数据,2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速。本文将探讨中国晶圆代工产能的现状及发展趋势。

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