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    美中贸易战升温,全球经济也蒙阴霾,整合元件制造厂(IDM)需求降温,委外代工订单缩减,功率半导体相对去年,市况明显较冷却。 IDM厂需求降温功率产品为主的晶圆代工世界先进去年下半年虽经历美中贸易
    2019年05月23日
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    全球晶圆代工龙头台积电23日宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。该公司表示,过去两年,台积电在8项先进技术、特殊技术,以及封装技术等领域引领业界,包括5纳米设计基础架构和量产7纳米技术等。 北美技
    2019年04月24日
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    人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大应用下半年进入成长爆发期,对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强,也让晶圆代工市场竞争版图丕变,转变成台积电及三星的双雄争霸局
    2019年04月22日
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    三星不惜降价20%,与台积电争夺苹果A13芯片订单 虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单,据称它在努力,希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。
    2018年06月26日