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台积电

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中国台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在

中国台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在收起

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    台积电疯狂招聘的背后
    据台积电人力资源高级副总裁Laura透露,该晶圆代工龙头计划在未来几年内招聘新员工23000人。目前,台积电的员工人数已经从2020年底的56000增至77000人,按照上述计划,该公司在未来几年内的员工队伍将增加到100000人。那么,台积电为何要大规模扩员呢?综合来看,原因主要有两个:一、全球范围内,最先进制程几无对手;二、全球扩建产线,特别是在美国、日本和德国。
  • ASML 最新季度营收大跌,TSMC家也没“余粮”了
    ASML 最新季度营收大跌,TSMC家也没“余粮”了
    上周末,我才公布:23年Q4全球半导体设备市场规模大增的好消息,这周就被打脸了。ASML最近公布24Q1财务数据,本季度营收仅52.9亿欧元,大约折合57.1亿美金。按照美金计算:同比下降21.9%,环比下降28.6%
  • SK海力士与台积电开发HBM4,三星慌了
    SK海力士与台积电开发HBM4,三星慌了
    SK海力士正与台积电合作,生产下一代高带宽存储器(HBM)并推进尖端封装技术。SK海力士近日在台北与台积电签署技术合作谅解备忘录(MOU),并于4月19日宣布计划与台积电合作开发HBM4(第六代HBM),计划于2026年量产。
  • 台积电美国晶圆厂4月试产,明年Q1量产
    台积电美国晶圆厂4月试产,明年Q1量产
    台积电宣布,将于明年第一季度在美国亚利桑那州投产其第一家半导体代工厂,试生产已经在进行中。台积电还重申了其正在建设的另外两家工厂引入2纳米以下工艺技术的计划,这表明在美国生产的半导体可能会更昂贵。
  • Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力
    Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力
    作为公司提高供应链韧性战略的一部分,该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺 Microchip Technology(微芯科技公司)宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系,在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司(JASM)实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力
  • 张忠谋“变脸”:嫌弃美国,夸奖日本
    张忠谋“变脸”:嫌弃美国,夸奖日本
    晶圆代工厂台积电(TSMC)在美国亚利桑那州、日本熊本都建设了前端工程的工厂。在这两个晶圆厂的开工典礼上,TSMC创始人张忠谋进行了截然不同的演讲。首先,在2022年12月6日亚利桑那工厂的开工典礼上,张忠谋在美国总统拜登和其最大客户苹果的CEO蒂姆·库克等重要人物出席的情况下发表了演讲。张忠谋表示:“全球化几乎已经消亡。自由贸易几乎已经消亡。许多人希望它会复苏,但我不认为会发生这种情况。”
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    04/11 11:20
  • 55岁芯片创业,他拿下全球六成份额
    55岁芯片创业,他拿下全球六成份额
    前不久,华尔街日报的专栏作家Ben对台积电创始人、92岁的张忠谋进行了90分钟的视频采访。视频那一端,白发苍苍的张忠谋穿着西装、打着领带,坐在办公桌前边喝着健怡可乐,边告诉Ben当年为什么决心创办台积电。
  • 获66亿美元补贴!台积电将在美建2nm晶圆厂,总投资升至650亿美元!
    获66亿美元补贴!台积电将在美建2nm晶圆厂,总投资升至650亿美元!
    当地时间周一,美国商务部与全球晶圆代工龙头大厂台积电共同宣布,双方达成了初步协议,将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款,用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施,进而促进关键芯片在美国本土的生产。
  • 张忠谋和他的三个舞台
    张忠谋和他的三个舞台
    1931年,浙江宁波,一个银行世家迎来了一个新生儿。在战火纷飞的时代,这个家在中国的多个城市中辗转。18年间,辗转六个城市,转校十次。这个孩子完整经历了十四年的抗日战争和三年的解放战争。1949年初,这个家庭在香港重聚,这一年,这位父亲用最后的积蓄将刚满18岁的孩子送进了美国哈佛大学。那一年全校1000多位新生中,他是唯一的华人。
  • 台湾突发大地震:台积电停机,这些芯片可能延供!
    台湾突发大地震:台积电停机,这些芯片可能延供!
    根据新华社消息,4月3日7时58分,在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12公里,且之后不断发生小规模余震。厦门、福州、杭州、台州等地网友都在社交平台上表示震感严重。
  • 抗衡台积电,曙光乍现
    抗衡台积电,曙光乍现
    在全球半导体市场,IDM的发展势头和行业影响力似乎越来越弱,而晶圆代工业务模式的行业地位却在持续提升。从行业龙头厂商的发展现状,也可以看出这种发展态势,眼下,市值最高的两大半导体企业,一个是英伟达,市值已经超过2万亿美元,火爆异常,另一个是台积电,在2022和2023年,英伟达股价暴涨之前,台积电的市值是半导体企业里最高的,一度超过7000亿美元,后来有所下滑,但现在又恢复到7000亿美元以上。
  • 深度丨台积电战略大调整,弃28nm,大扩产
    深度丨台积电战略大调整,弃28nm,大扩产
    根据公开数据显示,台积电在2023年面临了挑战,其产能利用率下降至约80%,同时营收也有所减少。然而,随着2024年的到来,台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长,台积电已成功获得了大量订单,并实现了产能的全面利用。
  • 先进封装产能告急!
    先进封装产能告急!
    3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能。另据其他媒体消息显示,台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能,选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。
  • 芯片行业,没电了
    芯片行业,没电了
    近年来,人工智能行业迅速发展,芯片作为其核心组件,一直备受关注。然而,在博世互联世界2024大会上,特斯拉CEO埃隆·马斯克提出了一个观点:到了2025年,困扰AI行业的可能不再是芯片的短缺,而是电力供应的紧张。与此同时,多家媒体报道芯片代工大厂台积电也迎来电费难题。据报道,中国台湾考虑将台积电电价上调至多30%。
  • 行业冬天,TSMC的毛利率也撑不住了...
    行业冬天,TSMC的毛利率也撑不住了...
    当下全球晶圆厂的日子看起来都不好过。就我了解到的情况,目前各个晶圆厂的产能利用率都不高,导致上游设备商的销售额都受到不小影响。最近,TSMC公布了2023年Q4的财报。从数据上看,当季TSMC的营收是196.2亿美元,虽然同比下降1.6%,但环比已经大幅上升13.5%。从下面的走势图来看,Q4的数据是大幅反弹,并接近历史最高点。似乎TSMC已经要从之前的颓势中迅速走出来了
  • 美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案,加速人工智能发展
    美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案,加速人工智能发展
    全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位,并且凭借 HBM3E 的
  • 台积电熊本厂开幕,张忠谋:这是日本半导体复兴的开始
    台积电熊本厂开幕,张忠谋:这是日本半导体复兴的开始
    台积电(TSMC)的制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)于 2024 年 2 月 24 日在熊本县菊阳町为其在建的第一座熊本工厂举行了开业典礼。台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家、日本经济产业大臣斋藤健、熊本县知事蒲岛郁夫,以及日本首相岸田文雄都出席了开幕典礼,岸田文雄首相还通过视频表达了对熊本第一座工厂的期待。
  • ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性
    /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) 宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司("JASM")提供长期芯片产能供应。 基于ADI与台积电30多年的合作关系,此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,以更好地满足ADI业务中关键平台的需求,包括无线BMS (wB
  • 最新!ISSCC 2024台积电谈万亿晶体管,3nm将导入汽车
    最新!ISSCC 2024台积电谈万亿晶体管,3nm将导入汽车
    在ISSCC 2024上,台积电正式公布了其新的先进封装平台,该技术有望将晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。台积电业务开发资深副总裁张晓强(Kevin Zhang)在国际固态电路大会ISSCC 2024 介绍公司最新技术,并分享未来技术演进、对于先进制程展望,以及各领域中所需要的最新半导体技术。Kevin Zhang指出,随着ChatGPT、Wi-Fi 7 出现,已经需要大量半导体,我们也进入半导体高速成长期。
  • 先进制程三巨头将掀起3D封装排位赛
    先进制程三巨头将掀起3D封装排位赛
    近日,英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时,三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube,并表示将在2024年量产。3D封装的理论已经提出多年,但是由于技术难度比较大,能量产3D封装的企业并不多。

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