官方出品-X3399核心板硬件电路图及用户手册

该瑞芯微RK3399的核心板X3399为九鼎创展推出，其特性如下：

• CPU：RK3399，ARM 双核Cortex-A72+四核Cortex-A53
• 主频：2.0GHz*2+1.5GHz*4
• 内存：标配2GB，批量可定制4GB
• Flash：标配16GB，批量可定制4GB/8GB/16GB emmc
• 电源IC：RT808，支持动态调频等
• 系统：Android6.0/Android7.1/Linux+Qt/Debian9

接口参数

• LCD接口：同时支持MIPI、EDP、HDMI接口输出
• Touch接口：电容触摸，可使用USB或串口扩展电阻触摸
• 音频接口：AC97/IIS接口，支持录放音
• SD卡接口：2路SDIO输出通道
• emmc接口：板载emmc接口，管脚不另外引出
• 以太网接口：支持千兆以太网
• USB HOST2.0接口：2路HOST2.0
• USB HOST3.0接口：2路TYPE3.0
• UART接口：5路串口，支持带流控串口
• PWM接口：4路PWM输出
• IIC接口：7路IIC输出
• SPI接口：1路SPI输出
• ADC接口：1路ADC输出
• Camera接口：1路BT656/BT601，1路MIPI输出
• HDMI接口：高清音视频输出接口，音视频同步输出

电气特性

• 主3.3V输入电压：3.3V/4.3A(推荐使用3.3V/5A输入)
• 副3.3V输入电压：3.3V/300mA(不能和主3.3V混用)
• RTC输入电压：2.5到3V/5uA
• 输出电压：1.8V(可用于底板供电，休眠后为0V)
• 工作温度：-10~70度【实测可达到-40度到80度】
• 储存温度：-10~80度

核心板结构参数

• 外观：邮票孔方式
• 核心板尺寸：55mm*55mm*3mm
• 引脚间距：1.0mm
• 引脚焊盘尺寸：1.25mm*0.7mm
• 引脚数量：200PIN
• 板层：10层

附件资料截图：