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PADS版本标准封装库及PCB 封装库设计标准

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PADS版本标准封装库及PCB 封装库设计标准

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该PADS9.5版本的标准封装库是在原始设计库-AD封装库的基础上,用Pads 9.5这个软件转化而来的。在转化过程中,部分器件的参数(如器件封装名的大小写、焊盘序号名称等等)有所小改动,具体请参照附件压缩文件里的那2个文件的备注(AD2PADS-log.TXT 和 AD转PADS库调整记录.TXT)。所以,如果有可能,请以原始设计库(AD封装库V1.01)为准。

使用注意事项:
1 需要注意与原理图库关联引脚顺序
2 如果一时间找不到准确资料,不确定本库的焊盘是否可用, 请用户自己再做一个

本封装库执行标准:
1 该封装库焊盘图形兼容IPC-7351B, 有些甚至优于。
2 封装库 0 度图形, 执行 EIA-481


当前版本已知问题
当前版本V1.01, 目前存在以下问题,请大家在使用这个版本的时候自行修正和注意一下:
  • LC-VSSOP-10 引脚顺序错误
  • LC-SOIC-14_300mil 引脚顺序错误
  • LC-TQFN-16_4x4x065P 引脚顺序错误
  • LC-TQFP-128_14x14x04P 引脚顺序错误
  • LC-DFN-8_3x3mm 引脚顺序错误

附件内容截图:

电路相关文件

其他文件
mentor白皮书.zip
描述:mentor白皮书
电路图文件
PADS9.5封装库.rar
描述:PADS9.5封装库
教程
封装库制作标准.rar
描述:封装库制作标准
源代码
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描述:相关讨论链接
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发布于 2017 年 11 月 15日
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