参赛-热释电红外探测模块原理图+PCB gerber文件+BOM

2020/08/14

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该热释电红外探测模块采用BISS0001 型集成电路。BISS0001 型集成电路内置独立的高输入阻抗运算放大器，可以与多种传感器匹配，进行红外信号预处理。芯片内含有电压比较器、状态控制器、延迟电路定时器、封锁时间定时器以及基准参考电压源等单元电路。

热释电红外探测模块功能展示：

具体器件组成，详见BOM清单：

焊接好的实物图：

热释电红外探测模块原理图+PCB截图：

原理图+PCB_PDF档+gerber文件.zip

描述：原理图+PCB_PDF档+gerber文件
BOM清单.xls

描述：BOM清单

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
LM335AMX/NOPB	1	Texas Instruments	2C analog temperature sensor, 10 mV/K in hermetic package 8-SOIC -40 to 100		ECAD模型下载ECAD模型		$2.29	查看
AH183-WG-7	1	Diodes Incorporated	Hall Effect Sensor, 1mT Min, 6mT Max, 0.30V, Rectangular, Surface Mount, GREEN, SC-59, 3 PIN		ECAD模型下载ECAD模型		$2.05	查看
MLX90316KGO-BCG-000-RE	1	Melexis Microelectronic Integrated Systems	Hall Effect Sensor, 0deg Min, 360deg Max, -8-8mA, Rectangular, Surface Mount, 0.173 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-16				$95.07	查看

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