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多功能健康传感器集成平台系统板概述：
健康传感器平台为集成传感器平台，帮助客户评估Maxim的综合、创新性医疗和高端健身方案。平台集成1个生物电势模拟前端方案(MAX30003)、1个脉冲血氧仪和心率传感器(MAX30101)、2个体温传感器(MAX30205)、1个3轴加速度计、1个3D加速度计和3D陀螺仪，和1个绝对大气压传感器。
该健康系统板内部框图：
多功能健康传感器集成平台开发板实物展示：
工作模式
健康传感器平台可工作在以下三种模式之一：
- 系留模式: 用户可使用USB-C电缆将健康传感器平台连接到基于PC的GUI。该模式支持电路板上安装的全部传感器，包括ECG、光学和温度传感器。GUI提供运行快速演示(使用默认寄存器设置)的选项，以及通过更改各个传感器或模拟前端的寄存器设置，详细评估各个传感器。
- 非系留模式(离线):健康传感器平台收集数据并将其保存到板载闪存，随后即可下载数据，进行后期处理。该模式要求像系留模式一样将健康传感器平台连接PC GUI，以配置传感器和向板载闪存写入任务；随后即可断开，离线执行。工作在该模式时，必须安装电池支架和纽扣电池(不含)。
- 非系留模式(实时): 客户可实时将数据流化传输到Android (备有app可供下载)。我们提供了一些演示功能，介绍如何将平台连接到app。客户可利用提供的源代码开发自己的app，以满足具体需求。
app支持以下功能：
- 温度，使用温度传感器
- 大气压，使用压力传感器
- HR，使用ECG模拟前端
- 电路板位置，使用加速度计
HSP板连接到app时，即支持前两项功能；对于后两项功能，客户需要在连接至app之前设置任务。请参考设置任务的说明。设计资源标签页中提供PC和Android应用程序，帮助用户快速入门和开展工作。PC应用程序提供图形用户界面(GUI)，使用户能够通过USB连接配置以及与所有传感器进行交互。Android应用程序提供通过BLE监测传感器数据的能力。关于安装和运行应用程序的说明，请参见详细资料标签页。
支持ARM mbed开发环境，适用于希望自定义平台操作的开发者。与平台配套提供的MAXREFDES100HDK#编程适配器提供无需驱动的拖放式编程方法，可用于更新固件，另外也提供虚拟UART接口和CMSIS-DAP兼容调试器。关于固件开发的详细信息和源代码示例，请访问：MAX32620HSP platform page on the ARM mbed developer site。
附件内容包括：设计文件、固件及软件，供需要的人下载。
多功能健康传感器集成平台系统板 PCB 截图：
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