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MT7628AN-IOT-V10 评估板原理图+PCB源文件+BOM

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    描述TMS320C6670 Lite 评估模块 (EVM) 或 TMDSEVM6670L 是易于使用、经济高效的开发工具,可帮助开发人员迅速开始使用 C6670 多核 DSP 进行设计。它包括单个板载 C6670 处理器和功能强大的连接选项,使客户可以在各种系统中使用 AMC 封装卡。它还可用作独立电路板。TMDSEVM6670L EVM 附带 XDS100 嵌入式仿真功能。此外,还可使用通过 JTAG 仿真接头的外部仿真器。随附 6670L EVM 的软件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板级支持包 (BSP)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (NDK) 和开包即用 (OOB) 演示软件。TMDSEVM6670L EVM 适用于简便易用的环境,可评估多核 C6670 DSP 的特点和功能。EVM 的仿真功能和软件使客户可以对 C6670 DSP 进行编程,设定要在 C6670 DSP 上实施的算法的基准。TMDSEVM6670LE - 带 XDS560V2 仿真功能的 TMS320C6670 Lite 评估模块TMDSEVM6670LE Lite 评估模块 (EVM) 是易于使用、经济高效的开发工具,可帮助开发人员迅速开始使用 C6670 多核 DSP 进行设计。它包括单个板载 C6670 处理器和功能强大的连接选项,使客户可以在各种系统中使用此 AMC 封装卡。它还可用作独立电路板。TMDSEVM6670LE EVM 附带 XDS560V2 嵌入式仿真功能。随附 6670LE EVM 的软件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板级支持包 (BSP)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (NDK) 和开包即用 (OOB) 演示软件。TMDSEVM6670LE EVM 适用于简便易用的环境,可评估 C6670 多核 DSP 的特点和功能。EVM 的仿真功能和软件使客户可以对 C6670 DSP 进行编程,设定要在 C6670 DSP 上实施的算法的基准。TMDSEVM6670LXE - TMS320C6670 Lite 评估模块,带加密保护和 XDS560V2TMDSEVM6670LXE Lite 评估模块 (EVM) 是易于使用、经济高效的开发工具,可帮助开发人员迅速开始使用 C6670 多核 DSP 进行设计。它包括单个板载 C6670 处理器和功能强大的连接选项,使客户可以在各种系统中使用此 AMC 封装卡。它还可用作独立电路板。TMDSEVM6670LXE EVM 已启用加密保护,附带 XDS560V2 嵌入式仿真功能。随附 6670LE EVM 的软件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板级支持包 (BSP)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (NDK) 和开包即用 (OOB) 演示软件。TMDSEVM6670LXE EVM 适用于简便易用的环境,可评估多核 C6670 DSP 的特点和功能。EVM 的仿真功能和软件使客户可以对 C6670 DSP 进行编程,设定要在 C6670 DSP 上实施的算法的基准。特性TMDSEVM6670L、TMDSEVM6670LE 和 TMDSEVM6670LXE 都具有:单宽 AMC 类封装单个 TMS320C6670 多核处理器512MB DDR3128MB Nand 闪存1Mb 本地启动的 I2C EEPROM(可能为远程启动)两个板载 10/100/1000 以太网端口RS232 UART2 个用户可编程的 LED 和 DIP 软件14 引脚 JTAG 仿真器接头嵌入式 JTAG 仿真,带 USB 主机接口特定于电路板的 Code Composer Studio? 集成开发环境简单设置设计文件(例如 Orcad 和 Gerber)电路板支持库加快了在 EVM 上进行软件开发的速度与 TMDSEVMPCI 适配卡兼容TMDSEVM6670LE 和 TMDSEVM6670LXE 通过 XDS560V2 支持带 USB 主机接口的嵌入式 JTAG 仿真
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    描述TMS320C6678 Lite 评估模块TMS320C6678 Lite 评估模块 (EVM) 是易于使用、经济高效的开发工具,可帮助开发人员迅速开始使用 C6678 或 C6674 或 C6672 多核 DSP 进行设计。EVM 包括单个板载 C6678 处理器和功能强大的连接选项,使客户可以在各种系统中使用此 AMC 封装卡。它们还可用作独立电路板。随附 6678L EVM 的软件包括 Code Composer Studio? 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、包含板级支持包 (BSP) 的 多核软件开发套件 (MCSDK)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (NDK)、SYSBIOS 和开包即用 (OOB) 演示软件。EVM 的仿真功能和软件使客户可以对 C66x DSP 进行编程,设定要在 C6678/4/2 DSP 上实施的算法的基准。TMDSEVM6678L - TMS320C6678 Lite 评估模块TMDSEVM6678L EVM 附带 XDS100 板载仿真功能。此外,还可使用通过 JTAG 仿真接头的外部仿真器。TMDSEVM6678LE - TMS320C6678 Lite 评估模块,带 XDS560V2 仿真功能TMDSEVM6678LE EVM 附带 XDS560V2 板载仿真功能。附带的 XDS560 中间层卡使用 TI 60 引脚 JTAG 仿真接头。TMDSEVM6678LXE - TMS320C6678 Lite 评估模块,带加密保护和 XDS560V2TMDSEVM6678LXE EVM 已启用加密保护,附带 XDS560V2 板载仿真功能。附带的 XDS560 中间层卡使用 TI 60 引脚 JTAG 仿真接头。 特性TMS320C6678、TMDSEVM6678E 和 TMDSEVM6678LXE 都具有:单宽 AMC 类封装单个 C6678 多核处理器512MB DDR3128MB NAND 闪存1MB 本地启动的 I2C EEPROM(可能为远程启动)板载 10/100/1000 以太网端口(第二个端口位于 AMC 连接器上)RS232 UART用户可编程 LED 和 DIP 开关60 引脚 JTAG 仿真器接头板载 JTAG 仿真,带 USB 主机接口特定于电路板的 Code Composer Studio? 集成开发环境Orcad 和 Gerber 设计文件多核软件开发套件 (MCSDK)与 TMDSEVMPCI 适配卡兼容TMDSEVM6678LE 和 TMDSEVM6678LXE 通过 XDS560V2 支持带 USB 主机接口的嵌入式 JTAG 仿真
  • 德州仪器四通道超低功耗 16 位 1.25GSPS 数模转换器DAC3484评估板

    描述DAC3484EVM 是能让设计者评估德州仪器 (TI) DAC3484 四通道超低功耗 16 位 1.25GSPS 数模转换器 (DAC) 性能的电路板,它具有 8 位宽 DDR LVDS 数据输入、集成 2x/4x/8x/16x 内插滤波器、32 位 NCO 和 PLL,并且在高 IF 时具有出色的线性度。EVM 提供了可在各种时钟、数据输入和 IF 或 RF 输出条件下测试 DAC3484 的灵活环境。作为易于使用的完整射频发射解决方案,DAC3484EVM 包含用于为 DAC3484 计时的 CDCE62005 时钟发生器/抖动消除器以及 TRF370315 400MHz 至 4GHz 正交调制器,该调制器可将来自 DAC 的 I/Q 输出向上变频为射频实信号。该 EVM 能与 TSW3100 配合使用以执行各种测试程序。TSW3100 生成了测试模式,该模式将通过 1.25GSPS LVDS 接口被馈送至 DAC3484。DAC3484EVM 时钟芯片可用于使 TSW3100 板与 DAC3484EVM 保持同步。DAC3484EVM 还与 Xilinx 和 Altera FPGA EVM 和设计套件兼容,用于进行快速评估和原型设计。DAC3484EVM 包含 HSMC 输入,直接连接至兼容 HSMC 的 Altera FPGA EVM。TI 提供的 FMC-DAC-ADAPTER 电路板可将 DAC3484EVM 连接至 Xilinx EVM 上的 FMC 接头。特性DAC3484 对 ZIF、IF 和 RF 输出具有综合测试能力与 TSW3100 信号发生器直接连接包含用于时钟生成或抖动消除的 CDCE62005包含用于完整的发送器评估的 TRF370315具有完整功能 GUI 的软件支持,以确保轻松测试和原型设计FMC-DAC-Adapter 卡兼容连接 Xilinx FPGA EVM 上提供的 FMC 互连接头直接兼容 Altera FPGA EVM 上的 HSMC 接头
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发布于 2017 年 04 月 21日
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