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【PCB工程文件】飞思卡尔 IMX6 8层开发板原理图+PCB源文件

2017/04/12
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附件内容截图:

说明:

飞思卡尔四核开发板IMX6原理图PCB 使用 PADS9.5 以上打开


飞思卡尔IMX6Q 开发板PCB截图:



飞思卡尔 IMX6 8层开发板原理图框图:

IMX6 8层开发板概述:

◆采用ARM® Cortex™-A9内核,主频高达1.2GHZ,兼容单核、双核、四核;
◆带2D/3D/VG加速器,1080P的h.264视频硬件编解码,支持双720P视频编码;
◆带1MBL2缓存,32KB指令和数据缓存,NEON SIMD媒体加速器;
◆ 1x 20位并行,MIPI-CSI2 (4通道),支持三路同时输入摄像头接口;
◆ 高可靠引导,加密引擎,随机数生成器和篡改检测;
◆集成1路工业用千兆以太网MAC(10/100/1000MHz);
◆ 集成2路CAN,每路可达1Mbps,支持CAN2.0协议;
◆ 扩展3路串口、HDMI接口、LVDS显示接口;
◆ 完美支持Linux、Android嵌入式操作系统.

IMX6开发板:采用高密度4层板(沉金)设计,它扩展了LVDS、网络、HDMI、CAN、矩阵键盘、SATA、高速USB Host\Device、SD卡、RS232\485串口,音频等常用接口。

IMX6核心板采用高密度8层板(沉金)设计,体积仅名片大小,集成了CPUDDR3RAM、NandFlash、DataFLash、网络、采用5V直流供电,B to B(3*100)接插件引出各种常用接口资源,适合于用户批量使用。

reescale IMX6核心板资源说明:
CPU处理器
•标配Freescale i.MX6D双核处理器,ARM® Cortex™-A9内核,主频高达1GHz,兼容单核、双核精简、四核
•带1MBL2缓存,32KB指令和数据缓存,NEON SIMD媒体加速器
SDRAM内存
•256MB DDR3 SDRAM,4*256MB,共1GB,批量用户可扩展为2GB
FLASH存储
•4GB EMMC
网络
•AR8035网络芯片采用RGMII模式完美支持10M/100M/1000M网口自适应
通讯接口
•3路RS232串口,其中:1路为调试串口,2路RS232与RS485复用
•1路USB高速OTG,4路USB HOST,其中1路接入MIN_PCIE接口
•2路CAN接口,支持CAN2.0协议,1路TTL输出,另1路can驱动输出
•1路10/100/1000Mbps工业用以太网,带有ACT、LINK指示灯
显示接口
•2路LVDS接口,每路最高支持1920x1200分辨率
•HDMI接口,支持HDMI 1.4接口规范
•CSI&DSI接口
音频接口
•McASP音频接口,双声道音频输出,MIC音频输入
输入接口
•标准I2C电容屏接口
扩展接口
•MINI_PCIE 2.0接口
EIM总线接口
SIM卡接口
电源输入
•+12V供电,可支持+4.75V~+18V 宽范围电压供电
PCB规格尺寸
•采用8层PCB板高精度工艺,具有最佳的电气性能和抗干扰性能
•86mm*60mm
温湿度工作参数
•工作温度:-20°C~ 70°C 批量用户可定制-40°C~ 85°C工业级温宽
•工作湿度:5%到95%,非凝结
低功耗
•+12V直流电压供电,单板超低功耗,小于3W
操作系统支持
•Linux3.0+ QT4.8
•Android4.2

  • IMX6原理图+PCB_PADS9.5.zip
    描述:原理图+PCB,PADS9.5打开

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