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【备战电赛】先导片-如何补全知识链条


高端交换机供电设计方案分享,原理图、PCB、数据手册等

高端交换机供电设计方案分享,原理图、PCB、数据手册等

前言:
通讯领域的高端交换机产品随着数据带宽的不断增加,对系统供电的要求也越来越苛刻,从最初的单板几百瓦功率已经发展到1500W-2000W单板功耗需求。传统的解决方案是砖式模块,随着单板功率的增加,以目前的电源方案48V总线转换成12V为例,需用3-4块1/4砖并联得到1000W左右的功率,用传统的反馈和拓扑技术制造的电源在减少PCB面积和提高效率方面已达到极限,对于更高功率要求的单板,未来的趋势是使用隔离固定比例输出,这种模式具有高效和高功率密度的特点。


Vicor针对高端交换机路由器的需求开发了低压BCM(Bus Converter)系列产品,以通讯48总线为输入,输出为12V总线电压,具有业界最高功率密度。
BCM6123T60E15A3T00产品有以下特点。

  1. 130A连续电流输出能力,最高1950W输出功率;
  2. 高功率密度2870 W/in3,尺寸61.00*25.14mm*7.26mm,重量仅为41g;
  3. 效率可达97.4%;
  4. 多个单元任意并联,可以组成万瓦级产品。

BCM6123T60E15A3T00产品突破了传统电源产品的思路,采用4:1固定比例输出,在动态响应和效率方面远远优于业界产品。拓扑技术是Vicor的核心技术之一,BCM产品采用的是SAC正弦波振幅转换技术,开关器件全部为ZVS/ZCS变换,不仅有效减少损耗,输出纹波几乎没有尖峰电压。


Vicor还开发了基于VIA(Vicor integrated Adaptor)工艺的BCM产品,它把BCM封装在一个四面的铜壳内,前端后端辅以滤波和接口电路。形成一个完整的适配器,BCM3814T60E15A3T3T02。
BCM的原理图:


对于高端交换机供电方案来说,Vicor的BCM产品提供了一个高密度,小体积的解决方案。代表行业最高的工艺水平。
注意:附件原理图以及PCB仅供参考,不可用作商业用途!

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描述:原理图、PCB
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描述:供电方案设计
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描述:数据手册、BCM等
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发布于 2016 年 08 月 19日
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