制作日志：

/****************************2016-07-10 更新*********************************/
经过不知道多少个工作日空余时间和周末业余时间，终于大致设计板子浮出水面，等待后续检查。
板子采用4层PCB，层叠情况：Top -> GND -> Power -> Bottom板子芯片情况：
(1) FPGA: Xilinx Spartan6系列的XC6SLX16-FTG256
(2) DDR3: Micron的MT41J128M16，2Gbit存储容量
(2) 电源：采用2片Onsemi的NCP1529分别为FPGA Core 1.2V和DDR3 1.5V提供电源

/****************************2016-07-18 更新*********************************/
PCB打样回来了，5mil/5mil的线宽线距，10mil的过孔，花了我好多大洋！！！赶紧贴板子去了！！
贴完再上照。

/****************************2016-07-19 更新*********************************/
搞了一个上午,终于搞定第一个板子,FPGA的1.2V VDDCore电压，1.5V的DDR3供电电压，
VREF的0.75V电压都OK。往FPGA内部下载点灯程序OK，往SPI FLASH固化程序也OK。
下一步，DDR3 的MCB实现。

/****************************2016-07-23 更新*********************************/
经测试，第一版的DDR3可以正常稳定运行在400MHz，全地址空间读写数据无任何问题。
现在开始准备第二版，打算生成100个pcb，并且会将阻焊颜色由绿色改为黑色。
具体设计细节和第一版的区别如下：
(1) IO引脚数量由原来的80个增加到86个IO；
(2) 所有引出的差分线尽量保持等长；
(3) 电容部分进行了改进，每个DC/DC输出都增加了铝电解电容，增加可靠性，铝电解电容都放在背面。
下面是第二版的图片：

/****************************2016-07-26 完成*********************************/
2Gbit全地址空间测试完成，用的是Xilinx提供的MCB IP硬核，附件是原理图和说明书，欢迎下载。