热控开关设计（原理图+PCB源文件+BOM清单等）

此热控开关电路设计使用硅二极管的负温度系数。这个灵敏的触摸感应开关不是通过表面阻抗或电容激活的，而是通过热量。

热控开关电路设计分析：

1. 比较器IC1 LM741在一个正反应下运作，而且对于电路的描述，假设在每个二极管的电压降是相同值；另一方面，运算放大器的输出电压很低。R4和R5作为电位计，在运算放大器的非反相输入的­电压电平略低于反相输入电压。
2. 当D1接触加热，正向电压降减少，同时在运算­放大器反相输入的既有电压也减少。当此电压下降到低于非­反相输入的可用电压时，运算放大器的输出电压进入高通环境。中介R5产生正反应，R4使非­反相输入增大，同样地，如果温度在D2值的基础上将D1冷却，则输出会保持较高的值。
3. 接触D2，将开关切换到初始状态。这将导致输入电压端的非­反相输入电流崩溃，当反相输入端存在一个较低电压时,运算放大器的输出进入一个较低的状态。
4. 在调试之前，必须平衡电路来弥补二极管的正向电压降的差异，和IC1 LM741的电压偏移。为此,，关闭制动开关s1，使正反馈循环失效，调整P1，直到运算放大器的输出电压约等于电源电压值(4.5 V)的一半。
5. 当运算放大器的输出处于低状态(低压)时，齐纳二极管D3阻止晶体管发动。这个二极管确保晶体管可以控制继电器只在高状态时启动。

热控开关电路截图：