前言：

Vicor公司设计、制造和销售模块化电源设备，新一代的电源产品在新能源，数据中心和通讯领域提供全球最小体积，最高功率密度的高可靠性电源晶片产品。

通讯领域的高端交换机产品随着数据带宽的不断增加，对系统供电的要求也越来越苛刻，从最初的单板几百瓦功率已经发展到1500W-2000W单板功耗需求。传统的解决方案是砖式模块，随着单板功率的增加，以目前的电源方案48V总线转换成12V为例，需用3-4块1/4砖并联得到1000W左右的功率，用传统的反馈和拓扑技术制造的电源在减少PCB面积和提高效率方面已达到极限，对于更高功率要求的单板，未来的趋势是使用隔离固定比例输出，这种模式具有高效和高功率密度的特点。

Vicor针对高端交换机路由器的需求开发了低压BCM（Bus Converter）系列产品，以通讯48总线为输入，输出为12V总线电压，具有业界最高功率密度。BCM6123T60E15A3T00产品有以下特点。

1. 130A连续电流输出能力，最高1950W输出功率；
2. 高功率密度2870 W/in3，尺寸61.00*25.14mm*7.26mm，重量仅为41g；
3. 效率可达97.4%；
4. 多个单元任意并联，可以组成万瓦级产品。

BCM6123T60E15A3T00产品突破了传统电源产品的思路，采用4：1固定比例输出，在动态响应和效率方面远远优于业界产品。拓扑技术是Vicor的核心技术之一，BCM产品采用的是SAC正弦波振幅转换技术，开关器件全部为ZVS/ZCS变换，不仅有效减少损耗，输出纹波几乎没有尖峰电压。

封装技术方面，BCM产品采用Vicor独创的ChiP封装技术，在产品上下两面均封装了导热绝缘材料，两侧的引脚也可以把转换器内部的热量传导到线路板上面。下面是产品在不同温度环境下降额的数据。在满足散热条件下，可以实现100度满功率不降额。

Vicor还开发了基于VIA（Vicor integrated Adaptor）工艺的BCM产品，它把BCM封装在一个四面的铜壳内，前端后端辅以滤波和接口电路。形成一个完整的适配器，BCM3814T60E15A3T3T02。

BCM的原理图。

对于高端交换机供电方案来说，Vicor的BCM产品提供了一个高密度，小体积的解决方案。代表行业最高的工艺水平。

注意：附件原理图以及PCB仅供参考，不可用作商业用途！

附件截图：