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带波束成形阵列的 Ku 波段雷达

2022/06/23
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传统雷达系统采用旋转的天线罩来实现 360° 全景视角。使用瑞萨电子波束成形系统,通过调整波束的幅度和相位,就能在一个静态平面上形成 90° 的波束,从而操纵整个波束方向。

系统优势:

  • Ku 波段 (~14GHz) 可在附近区域内 (<5km) 足够仔细地进行小型目标物检测。
  • 在机械静态点使用 4 个平面实现 360° 全景视角。

目标应用:

  • 小型目标物雷达
  • 机场鸟撞击警告
  • 无人机检测

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

相关产品:

产品 描述 附件文件
RAA211650 60V 5A Integrated Switching Regulator 数据手册
F6923 Dual-Channel Low Noise Amplifier for Ku/CDL-Band 数据手册
F6123 16-Channel Dual-beam Rx Active Beamforming IC, Ku/CDL-Band 数据手册
F6513 8-Channel Transmit Active Beamforming IC for Ku/CDL 数据手册

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 带波束成形阵列的 Ku 波段雷达.zip
    描述:全部资料

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
AH3377-SA-7 1 Diodes Incorporated Hall Effect Sensor, 7mT Min, 14mT Max, 30-55mA, Rectangular, Surface Mount, SOT-23, 3PIN

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下载ECAD模型
$0.72 查看
A1120ELHLT-T 1 Allegro MicroSystems LLC Hall Effect Sensor, 0.5mT Min, 5mT Max, 30-60mA, Rectangular, Surface Mount, SOT-23, 3 PIN

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.75 查看
LM60CIM3/NOPB 1 National Semiconductor Corporation Analog Temperature Sensor, ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 4Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, PLASTIC, SOT-23, 3 PIN
$1.25 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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