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BLDC 牵引电机驱动

2022/06/23
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RA6T2 MCU 和 RAA227063 三相智能栅极驱动器为处理速度和功率效率提供了完美组合,有助于解决受到极小外形尺寸限制并具有高功率需求的牵引电机的相关问题。 RAA227063 具备电源管理功能,可直接使用电池为驱动器和 MCU 供电,从而减少整体电路。 其可编程性让客户能够优化逆变器的功率级,并通过简单地更改 MOSFET 和使用软件调整转换速率、死区时间和栅极驱动来处理不同的功率水平。 该解决方案使用两个感应式位置传感器,因此客户可以更换大型且昂贵的光学编码器。 IPS2200 感应式位置传感器可以提供绝对位置信息,并利用 RA6T2 MCU 12 位 ADC 中的四位来提供分辨率高达 17 位的增量位置感测。

系统优势:

  • 小型:RA6T2 MCU 和 RAA227063 三相驱动器均采用 7mm x7mm 48 引脚 QFN 封装
  • 模拟集成:包括电源管理和电源驱动器,并使用电池直接为 MCU 提供支持
  • 可编程性允许为逆变器进行最佳调谐:电机感应模式、死区时间、转换速率和栅极驱动电压
  • 加速器:提供优化后的电流矢量控制、滤波操作和减少主 CPU 内核 (Cortex®-M33) 负载,以支持附加功能
  • 两个 IPS2200 感应式位置传感器可以提供绝对和增量转子位置
  • 该系统旨在最大限度地降低整体 BOM 成本、缩减尺寸并替换在电机中占用大量空间且价格高昂的光学编码器

目标应用:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

相关产品:

产品 描述 附件文件
RAA227063 Smart 3-Phase Gate Driver 数据手册
RAA211605 60V 0.5A DC/DC Step-Down Regulator with 450kHz Switching Frequency 数据手册
RJK1002DPN-A0 N-Channel Mosfet 100 V, 70 A, 7.6 MΩ 数据手册
IPS2200 Inductive Position Sensor for High-Speed Motor Commutation 数据手册
RA6T2 240MHz Arm® Cortex®-M33 TrustZone®,适用于电机控制的高实时引擎 数据手册

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • BLDC 牵引电机驱动.zip
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ATXMEGA128A3U-AU 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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