加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

气象监测站解决方案

2022/06/23
2114
服务支持:
技术交流群

完成交易后在“购买成功”页面扫码入群,即可与技术大咖们分享疑惑和经验、收获成长和认同、领取优惠和红包等。

虚拟商品不可退

当前内容为数字版权作品,购买后不支持退换且无法转移使用。

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
放大
方块图(3)
  • 方案介绍
  • 相关文件
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

该解决方案支持智能家居和智能农业系统,其中主控单元(室内单元)整合由从属单元(室外单元)测量的天气数据(温度、湿度、CO2 浓度)。 然后,通过 Wi-Fi 通信将这些数据传输到云端。 室外模块由使用太阳能驱动的超低功耗 MCU 来操控。 室内和室外模块通过蓝牙®低能耗 (LE) 连接。

系统优势:

  • 利用传感器传输关键数据,测量室内舒适度和实时天气数据,以方便用户监测环境。
  • 超低功耗 RE01 MCU 支持无需更换电池的室外模块。
  • 基于 RX 的高效 32 位 MCU 增强了安全性,适用于云通信,同时提供 Dual Bank 功能,实现安全的远程固件更新。
  • Wi-Fi 和蓝牙 LE 组合式模块 (DA16600MOD) 支持紧凑型通信功能。

目标应用:

  • 气象站
  • 智能农业

该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

主要产品:

产品 描述 附件文件
ISL9122A  Ultra-Low IQ Buck-Boost Regulator with Bypass  数据手册
ZMOD4410 Firmware Configurable Indoor Air Quality (IAQ) Sensor with Embedded Artificial Intelligence (AI)  数据手册
ZMOD4510 Outdoor Air Quality Sensor Platform  数据手册
ISL80505 High Performance 500mA LDO  数据手册
RE01B 以 SOTB™ 工艺技术为基础的 Arm® Cortex®-M0+ 超低功耗 MCU,支持 Bluetooth® 5.0  数据手册
RX651 带有 RXv2 内核、大容量 RAM 以及增强安全性、连接性和 HMI 功能的 32 位微控制器 数据手册
DA16600MOD 适用于电池供电物联网设备的超低功耗 Wi-Fi + 蓝牙® LE 组合式模块 /
HS3001 High-Performance Relative Humidity and Temperature Sensor 数据手册
HS3101 Relative Humidity and Temperature Sensor with Membrane 数据手册
RA6M4 使用 200MHz Arm® Cortex®-M33 TrustZone® 内核,并集成了以太网和 OctaSPI 数据手册

该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 气象监测站解决方案.zip
    描述:全部资料

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
SIT9001AI-13-XXXX-000.FP000X 1 SiTime Corporation LVCMOS Output Clock Oscillator,
暂无数据 查看
ASDMB-125.000MHZ-XY-T 1 Abracon Corporation MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVCMOS

ECAD模型

下载ECAD模型
$2.95 查看
AFBR-720XPDZ 1 Foxconn Transceiver, 840nm Min, 860nm Max, 10000Mbps(Tx), 10000Mbps(Rx), LC Connector, Board/panel Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE-30
$164.34 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。