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智能 BLDC 空气冷却器

2022/06/23
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该高效集成的 BLDC 冷却器驱动解决方案,支持通过红外遥控器、蓝牙®低能耗 (LE) 移动应用程序电容式触摸面板来控制操作速度和模式。 温度、湿度和室内空气质量等方面的传感器使智能系统的设计更加灵活。 在干燥模式下对直流泵进行保护和控制,并使用负载开关感测电流,从而使系统更加可靠。

系统优势:

  • 转子位置传感技术
  • 自适应死区时间能降低温度并提高可靠性
  • 功率因数 (PF),恒定电压隔离式反激 AC/DC,提供高效率
  • 对室内空气质量、湿度和温度采取智能传感操作
  • 通过手机使用蓝牙低能耗、红外遥控器和电容式触摸屏选择速度和模式控制选项

目标应用:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

主要产品:

产品 描述 附件文件
ISL85415  Wide VIN 500mA Synchronous Buck Regulator  数据手册
ZMOD4410 内置人工智能(AI)的室内空气质量(IAQ)传感器  数据手册
SLG59H1013V 带电流反馈的 3.5A/24V 负载开关  数据手册
iW3627 Digital Constant-Voltage Offline PWM Controller with Power Factor Correction   
iW3677 Power Factor Correction Flyback Controller for Front-End Power Conversion in Commercial SSL Lighting  
RJK0660DPA Nch Single Power Mosfet 60V 40A 5.1Mohm Wpak 数据手册
HS3001 High-Performance Relative Humidity and Temperature Sensor 数据手册
RAJ306010 General Purpose Motor Control IC 数据手册
RA4W1 带有 48 MHz Bluetooth® 5.0 的低功耗芯片 32 位微控制器 数据手册

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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