加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

带生物传感器的非接触式马桶

2022/06/23
2781
服务支持:
技术交流群

完成交易后在“购买成功”页面扫码入群,即可与技术大咖们分享疑惑和经验、收获成长和认同、领取优惠和红包等。

虚拟商品不可退

当前内容为数字版权作品,购买后不支持退换且无法转移使用。

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
放大
方块图(2)
相关方案
  • 方案介绍
  • 相关文件
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

该解决方案展示了使用DA14531 SmartBond TINY™ 模块的马桶设计,这是市面上最小、最节能的蓝牙®低功耗 (LE) 解决方案。此蓝牙 LE 模块面向广泛的市场使用,并通过了跨地区的认证,可显着节省开发成本和上市时间。此外,采用多个传感器实现自动开盖、湿度和温度测量以及健康监测。

系统优势​:

  • 蓝牙 LE 和 MCU:蓝牙 LE 模块带有集成天线和易于使用的软件,使蓝牙低功耗开发比以往任何时候都更容易。
  • 低成本 48MHz Arm ® Cortex ® -M23 内核 MCU,具有增强型电容式触摸感应单元 2 (CTSU2)。
  • 强大的电源:高性能、高输出能力的功率器件,AC/DC+Buck足以满足所有的供电需求。
  • 更智能的设计让用户更健康。

目标应用:

  • 智能马桶
  • 智能环境监控器

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

相关产品

产品 描述 附件文件
交流/直流转换    
iW1760B 用于电源适配器的 45W AC/DC 离线控制器,可提供较低的输出纹波 数据表
生物传感器    
OB1203 心率、血氧浓度、脉搏血氧饱和度、接近度、光和颜色传感器 数据表
降压稳压​​器    
ISL85003 高效 3A 同步降压稳压器 数据表
连接性    
DA14531MOD SmartBond TINY™ 模块基于世界上最小、功耗最低的蓝牙 5.1 片上系统,将 DA14531 SoC 优势带入集成模块 数据表
湿度和温度传感器    
HS3003 高性能相对湿度和温度传感器 数据表
微控制器    
RA2E1 48MHz Arm Cortex-M23 入门级通用微控制器 数据表
光电耦合器    
PS2911-1 高 CTR、4 引脚超小封装扁平引线光电耦合器 数据表
可编程

混合信号设备
   
SLG46855 GreenPAK™ 可编程混合信号矩阵 数据表
SLG47105 采用微型 2mm x 3mm QFN 封装的混合信号逻辑和高压 H 桥功能 数据表
接近传感器    
ISL29501 飞行时间 (ToF) 信号处理 IC 数据表

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 带生物传感器的非接触式马桶.zip
    描述:全部资料

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ATXMEGA128A4U-AUR 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP
$5.49 查看
STM32F429NIH6 1 STMicroelectronics High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT

ECAD模型

下载ECAD模型
$15.65 查看
AT90CAN128-16MUR 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFN
$7.13 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。