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适用于 RZ MCU 的 SMARC SoM 模块

2022/06/23
1998
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模组系统 (SoM) 解决方案为小尺寸,即用型处理器模块。 借助 SoM,客户能够加快嵌入式产品的上市速度,缩短其整体项目日程。

RZ/G2E SoM 符合 SMARC 2.1 的要求,支持各种高速接口(USB 3.0、PCI Express、千兆以太网)、LCD 和音频。

系统优势:

  • 完全符合 SMARC 2.1 时,借助其高兼容性和可扩展性,用户能够构建灵活且可扩展的系统。
  • 提供紧凑优化的电源设计,配备多通道时钟发生器
  • RZ/G2E 微处理器 (MPU) 采用 64 位多核架构,具有先进的图形功能和高带宽内存接口,可提供带增强型人机接口的高性能嵌入式系统
  • 支持由 AlphaProject Co., Ltd.公司提供的 SMARC 开发套件(SMARC 模块、扩展板、驱动、软件)。

目标应用:

  • 工业和建筑自动化中的 HMI 应用
  • 测试与测量设备
  • 安全和监视系统

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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