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具备 AI 加速器的 HMISoM

2022/06/23
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具有人工智能 (AI) 的可扩展 SMARC 2.1 模块 (SoM) 系统解决方案基于强大的瑞萨电子 RZ/G2 和RZ/V2微处理器系列以及完整的电源和时序树。 它展示了用于人工智能人机界面应用(例如智能工业控制终端)的一站式架构。

系统优势:

目标应用:

  • 人机界面 (HMI)
  • 嵌入式视觉应用
  • 3D 动画显示
  • 4K 视频播放
  • 多媒体
  • AI 物联网

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

相关产品

产品 描述 附件包含
音频编解码器    
DA7212 具有 650µW 始终开启电源模式的超低功耗立体声编解码器 数据表
降压-升压控制器    
ISL81401A 40V 单向 4 开关同步降压-升压控制器 数据表
降压稳压​​器    
ISL85413 宽 V IN 300mA 同步降压稳压器 数据表
时钟发生器    
5P35023 可编程 VersaClock ®时钟发生器 数据表
线性稳压器 (LDO)    
ISL80102 高性能 2A 线性稳压器 数据表
ISL80505 高性能 500mA LDO 数据表
记忆    
AT25QL128A 支持双路和四路 I/O 的 128-Mbit SPI NOR 闪存 数据表
微处理器    
RZ/G2L 具有双核 Arm ® Cortex ® -A55 (1.2GHz) CPU、3D 图形和视频编解码器引擎通用微处理器 用户手册
RZ/G2LC 具有双核 Arm Cortex-A55 (1.2 GHz) CPU 和 3D 图形的通用微处理器 用户手册
RZ/V2L 通用微处理器配备瑞萨电子原创 AI 专用加速器“DRP-AI”、1.2GHz 双核 Arm Cortex-A55 CPU、3D 图形和视频编解码器引擎 用户手册
电源管理 IC (PMIC)    
RAA215300 支持 DDR 内存、内置充电器和 RTC 的高性能 9 通道 PMIC 数据表
USB 供电 (PD) 控制器    
R9A02G011 USB PD 控制器 数据表
Wi-Fi + 蓝牙®低功耗模块    
DA16600 用于电池供电物联网设备的超低功耗 Wi-Fi + 蓝牙低功耗组合模块 产品简介

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 具备 AI 加速器的 HMISoM.zip
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推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MC9S12A128CPVE 1 Rochester Electronics LLC 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, LEAD FREE, LQFP-112
$22.47 查看
ATXMEGA256A3BU-AU 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP

ECAD模型

下载ECAD模型
$8.44 查看
STM32H750VBT6 1 STMicroelectronics High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, L1 cache, external memory interface, JPEG codec, HW crypto, large set of peripherals

ECAD模型

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$27.62 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。