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高能效单头电磁炉

2022/01/27
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感应烹饪应用的设计目标是实现最高效率的功率转换,并具备快速、集中加热、操作简单和高可靠性等独特的功能。

在感应烹饪应用中,作为系统核心的 IGBT 控制器至关重要,它能实现智能电磁元件控制并为设计师提供工具和技术优势,以创建高效、可靠的系统,同时集成一切所需功能来简化设计周期及打造可批量生产的设计,使其以极具竞争力的成本快速上市。

2100W 单板电磁炉的设计采用 iW248 智能 IGBT 驱动器和控制器单片解决方案,提供了高效率和高可靠性。 该设计可在 +/-10W 步长中灵活调整功率的功能,允许用户在慢煮的条件下烹饪。 电容式触控感应单元 (CTSU) 可实现强健的电容式触摸功能,能在潮湿环境中正常感应。 设计中采用三个具有负温度系数的电阻 (NTC) 进行过温检测。

系统优势:

  • 集成式 ASSP 设计,带来低成本、低组件数系统。
  • 使用 iW248 的 AC 输入、IGBT 电压峰值检测和电流感应,有助于快速提供响应保护。 一款搭载模拟驱动器模块的数字控制器,使用可提供更快响应的状态机
  • 使用 SLG59H1013V 负载开关控制鼓风机的速度和软启动。
  • 获得专利的低功率技术,提供 +/-10W 的可调节性,允许用户在慢煮的条件下烹饪。

目标应用:

  • 家用电器
  • 厨房电器
  • 感应加热器(房间、水)

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

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备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。 

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 高能效单头电磁炉相关数据手册.rar
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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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