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快速接入式物联网

2022/06/23
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物联网 (IoT) 领域目前发展迅猛,唯一制约其发展的因素是系统设计人员的创造力。 然而,开发有关 MCU通信连接和传感器的自定义解决方案通常比预期要困难得多。 硬件的兼容性问题迫使我们使用跳线对硬件进行改装,有时需要采用全新的转换电路板,而要实现软件的便携性,往往会增加工作量,提高转换的难度。 Renesas 快速接入式物联网旨在通过提供标准的硬件和软件构建模块来解决这些问题,从而快速实现物联网系统的原型开发。

快速接入式物联网通过提供兼容的硬件和软件构建模块,快速实现自定义物联网系统的原型开发

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

相关评估板(文档正文请在附件中下载)

Product Id    文档标题   

  • US082-FS2012EVZ    气体质量流量传感器 Pmod™ 板(Renesas 快速接入式物联网)   
  • US082-HS3001EVZ    相对湿度传感器 Pmod™ 板(Renesas 快速接入式物联网)    
  • US082-INTERPEVZ    2A/3A 至 6A 型 Pmod™ 转换板(Renesas 快速接入式物联网)    
  • US082-OB1203EVZ    脉搏血氧、接近传感、光和颜色传感器 Pmod™ 板(Renesas 快速接入式物联网)  
  • US082-ZMOD4410EVZ    TVOC 和室内空气质量传感器 Pmod™ 板(Renesas 快速接入式物联网)
  • US082-ZMOD4450EVZ    冷藏气体空气质量传感器 Pmod™ 板(Renesas 快速接入式物联网)   
  • US082-ZMOD4510EVZ    室外空气质量传感器 Pmod™ 板(Renesas 快速接入式物联网)

使用指南与说明(文档正文请在附件中下载)

  • Quick-Connect IoT BLE Environmental Sensor Hub Quick Start Guide    快速入门指南  
  • Quick Connect IoT Manual    手册 - 开发工具   

软件和工具页面

文档标题 类型 Description Company
Sensor Software Sensor Middleware (FIT module and FSP module) and sample software packages that enable control and data acquisition for Renesas sensor products. Renesas

新闻及更多新闻源

文档标题 类型 日期
Refrigerator Odor Detector External Link 2021年6月18日
Pulse Oximeter External Link 2021年6月18日
Smart Range Hood External Link 2021年6月18日
HVAC Air Quality Sensor External Link 2021年6月18日

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 相关评估板.rar
  • 使用指南与说明.rar
  • Renesas-Wifi-DA16200-RA6M4-Demo-Rev1.0-20210824.zip
  • Quick-Connect-IoT-BLE-Environmental-Sensor-Hub-Rev1.0-20210824.zip

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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