温度加热控制系统
1、使用PID算法控制温度大小,加热器控制使用PWM占空比信号控制
2、通过按钮调节PID参数,实现参数矫正以达到更好的控制效果
3、加热温度控制在50度(程序里面可以修改)
【仿真软件不能进行物理联合仿真,只能用信号表示物理变化】
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温度加热控制系统
1、使用PID算法控制温度大小,加热器控制使用PWM占空比信号控制
2、通过按钮调节PID参数,实现参数矫正以达到更好的控制效果
3、加热温度控制在50度(程序里面可以修改)
【仿真软件不能进行物理联合仿真,只能用信号表示物理变化】
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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S25FL512SAGBHIA13 | 1 | Spansion | Flash, 128MX4, PBGA24, FBGA-24 |
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$59.58 | 查看 | |
SN74LVC1G08DCKR | 1 | Rochester Electronics LLC | AND Gate, |
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$0.23 | 查看 | |
24LC256T-I/SN | 1 | Microchip Technology Inc | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.97 | 查看 |