ADI官网最全的spice模型整理（multisim11可用）

2015/10/09

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什么是SPICE仿真模型？

SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件，它能够用数学预测不同情况下，元件的电气行为。SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂子电路。

附件内容为ADI公司芯片所有的spice模型，已经更新到最新，multisim11可用，全CIR格式。ADI SPICE模型库包括符号、模型、PCB 封装和连接网络。

附件内容包括ADI芯片所有的spice模型以及Multisim 中创建新元器件等相关文档。

部分附件内容如截图：

ADI_All_Spice_Models.zip

描述：adi芯片spice模型（.cir格式）
SPICE model guide.pdf

描述：如何在Multisim 中创建新元器件（中文）

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
35507-0200	1	Molex	Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.079 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle,	ECAD模型下载ECAD模型	$0.1	查看
0050579405	1	Molex	Board Connector, 5 Contact(s), 1 Row(s), Female, Crimp Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$0.64	查看
DT06-3S-EP10	1	TE Connectivity	DT PLUG ASM	ECAD模型下载ECAD模型	$8.96	查看

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亚德诺半导体全称为亚德诺半导体技术有限公司（analog devices,inc.）简称ADI。是一家专营半导体传感器和信号处理ic的卓越的供应商，ADI将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱，并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI是业界卓越的半导体公司，在模拟信号、混合信号和数字信号处理的设计与制造领域都发挥着十分重要的作用。