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华为P7(电信版)手机维修原理图+点位图(支持放大、搜索查找)

2015/10/12
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前言:

         2014年8月份,华为在法国巴黎召开新品发布会,推出一款拥有时尚外观、强悍性能的旗舰产品——华为P7,这款电信版华为P7的内部结构并不复杂但是做工很不错,结合处连接紧密,卡扣严实,另外从主板上来看,芯片焊接工艺很出色。手机整体拆解难度不算高,但维修起来也不简单。

华为P7-L09(电信版)手机内部结构概述:

          Kirin 910,内部型号其实叫Hi6620,基于ARMv7指令集Cortex-A9架构的4核处理器。配套使用Hi6361作为射频单元,以及基带电源管理芯片Hi6551。另外一片来自海思的芯片音频编解码是Hi6401。除了上述海思的芯片,华为另外还使用了博通的,如BCM4334用来支持WiFi、蓝牙通讯功能。同时还包括芯片其中一大厂商avago,如ACPM_9041_TR1用于射频功率放大器

如截图:


注意:

华为P7做工赞维修难的问题,故附件内容提供了华为P7_L09(电信)点位图和维修原理图,同时支持放大、搜索查找功能。

点位图包括华为原理图正面和反面。


整个华为P7电信版手机原理图框图如下(具体见附件):

  • 华为 p7_L09点位图、维修原理图纸P7.zip
    描述:维修原理图+点位图PDF档,支持搜索和放大

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