资料如题——可以借鉴学习的USB2.0实现方案;
核心芯片单元是USB2.0 的CY7C68013芯片,全速12Mbit/s, 低速:1.5Mbit/s
封装为大小约16mm*22mm的SSOP-56;
资料中包含的PDF分别是 方案原理图+PCB 和 CY7C68013芯片数据手册;、
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资料如题——可以借鉴学习的USB2.0实现方案;
核心芯片单元是USB2.0 的CY7C68013芯片,全速12Mbit/s, 低速:1.5Mbit/s
封装为大小约16mm*22mm的SSOP-56;
资料中包含的PDF分别是 方案原理图+PCB 和 CY7C68013芯片数据手册;、
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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DP83867ISRGZR | 1 | Texas Instruments | Industrial temperature, robust gigabit Ethernet PHY transceiver with SGMII 48-VQFN -40 to 85 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$59.14 | 查看 | |
TJA1042T/3/CM,118 | 1 | NXP Semiconductors | TJA1042 - High-speed CAN transceiver with Standby mode SOIC 8-Pin |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$1.55 | 查看 | |
USB3320C-EZK | 1 | SMSC | Interface Circuit, 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, QFN-32 |
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$2.09 | 查看 |