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联智通达5G LX-M73核心板

2020/11/10
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  该 CPU 采用 7nm FinFET 制程,内置 64bit ARM V8 内核,采用4 ARM® Cortex-A76 cores operating at 2.0 GHz+ 4 ARM® Cortex-A55 cores operating at 2.0 GHz内置 ARM NATT MC4 GPU和搭载APU3.0 AI处理器,支持 Decode/encode 4K 30fps、H.265,搭载安卓 11 操作系统,支持内存为 64GB+6GB(大支持256GB+8GB),支持 5G NR sub-6Ghz,支持 DL 4x4 MIMO, UL 2x2 MIMO,支持 NSA 和 SA,集成了GPS 和2x2 MIMO WIFI 的宽带智能无线通信模块

  M73集成了丰富的功能接口,包含 LCM、触摸屏摄像头麦克风扬声器UART 接口、USB 接口、I2C 接口、SPI 接口等等;可提供语音、短信、通讯簿、2x2 MIMO WiFi、BT 和 GPS 功能;产品支持双 32M+16M 的 3D 摄像或景深拍照,可广泛应用于 5G 网络下的警务执法仪、智能 POS 收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、车载设备、智能信息采集设备、智能手持终端无人机等产品

  5G.M73还有其特有的特性:

  WLAN : 2.4G/5G, 2x2 MU MIMO, 802.11 a/b/g/n/ac

  BT : BT2.1+EDR/3.0/4.1 LE/5.1 BLE

  GNSS : GPS/GLONASS/BeiDou

  Modem

  • 3GPP Rel.15 5G NR

  • sub-6 GHz 5G NR

  • 256 QAM uplink/downlink in sub-6 GHz

  • Rel.15 LTE multimode modem

  在充电方面内置充电芯片和电量计,且支持MTK PE2.0快充,支持双卡双待,通过 USB 进行固件更新。

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ASEMB-100.000MHZ-LY-T 1 Abracon Corporation MEMS OSC XO 100.0000MHZ CMOS SMD

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AT27C080-90PU 1 Atmel Corporation OTP ROM, 1MX8, 90ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-32

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CY62167DV30LL-55BVXIT 1 Cypress Semiconductor Standard SRAM, 1MX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-48
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