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基于ZMOD4410 气体传感器和 HS300x 湿度传感器搭配的HVAC 空气质量传感器设计方案

2021/03/29
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为 HVAC 系统和智能设备提供符合严格空气质量规范的解决方案,节省能源并帮助保障用户的身体健康。

概要:

ZMOD4410 气体传感器和 HS300x 湿度传感器系列搭配 RL78/G14 微控制器,能够为 HVAC 系统、智能设备以及智能家居/办公应用提供符合严格空气质量规范的完整解决方案,节省能源并帮助保障用户的身体健康。这款解决方案还可以选配电源和时序解决方案。

主要特点

  • 可轻松、快速地集成到 HVAC 系统中
  • 可快速产品化
  • 代码已针对 µC 优化
  • 对气体敏感性超高的气体传感器
  • 可升级固件,已满足特定客户需求和要求

系统框图

推荐产品

该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

产品 描述 相关文档
微控制器    
RL78 16 位超低能耗 MCU 产品系列手册
气体传感器    
ZMOD4410 室内空气质量传感器平台 数据手册
湿度传感器    
HS3001 高性能相对湿度和温度传感器 数据手册
光传感器    
ISL29035 带中断功能的集成式数字环境光传感器 数据手册

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

成功产品组合

瑞萨电子的成功产品组合(模拟 + 电源 + 嵌入式处理)如何共同交付综合全面的解决方案。我们的产品专家开发出“产品组合”,汇集引人注目的产品,能帮助我们的客户加速设计,加快上市进程。

此方案为瑞萨电子官方出品。

  • 相关器件的数据手册.rar
    描述:该方案所有数据手册打包

推荐器件

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ZMOD4410AI1R 1 Integrated Device Technology Inc LGA-12, Reel

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AD7414ARTZ-1REEL 1 Rochester Electronics LLC Serial Switch/Digital Sensor, 10 Bit(s), 3Cel, Rectangular, Surface Mount, PLASTIC, MO-178AB, SOT-23, 6 PIN
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OPB608B 1 TT Electronics Resistors Diffuse Photoelectric Sensor, 1.27mm Min, 9.525mm Max, 1-4mA, 1-Channel, Rectangular, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE-2
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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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