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“核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取”
近两年来，手机等电子产品发展迅猛，充电协议呈现多样化的趋势，在 USB PD 尚未完成大一统之前，多协议、多接口的充电配件依然是刚需。世平集团推出基于 NXP TEA19051 的 60W 多协议快充解决方案，支持高通 QC2.0&QC3.0 &QC4.0 多种快充协议。支持 Type-C 接口，平均效率可达 85%。
► 核心技术优势
1. 支持高通快充协议 QC2.0&QC3.0 &QC4.0
2. 最高 60W 输出
3. 平均效率可达 85%
4. Type-C 接口
5. 85Vac~264Vac 宽电压输入
► 方案规格
• Very low no-load power (< 30 mW for the complete system solution)
• High power density
• Dedicated SW pin to drive external NMOS directly
• Constant Voltage (CV) and Constant Current (CC) control (programmable level)
• Precise voltage and current control with low minimum step size (voltage 12-bit DAC,
current 10-bit DAC)
• Continuous measurement of output voltage and output current with a better than 2 %
accuracy
方案来源于大大通。
下载ECAD模型
