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天嵌基于TI am335X核心板_335x开发板_am335x主板方案

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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2021-12-20 11:46:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    本帖最后由 wuping-346121 于 2021-12-20 11:49 编辑

    核心板模块采用TI AM335x处理器,1GHz主频,支持Android4.0、Linux3.2等操作系统,尺寸仅66.5mmx41mm,采用插针接口160PIN,工作温度-40℃~+80℃,适用于工业自动化控制、医疗、电力、交通、环保等多种行业应用。

    底板参数

    (进一步了解欢迎点此咨询)


    开发板采用核心板+底板结构设计,接口丰富,适用于工业现场应用需求,亦方便用户评估核心板及CPU的性能

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