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【往届解析】试题点评:基础题、数字题、模拟题、数模...

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发表于 2021-4-21 12:39:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
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“华为杯”第二届创芯“芯”大赛的答题环节还是由基础题、上机设计题两部分组成,总分100分。
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基础题:分值30分。题型包含选择题和填空题,各参赛队队员独立答题,取其队的各个队员得分的平均分作为参赛队的基础题成绩。基础题的考察时间还是30分钟,但题目数量由往年30道题增加为50道题。

上机设计题:分值70分。上机设计题分为集成电路设计类及半导体器件类,参赛队任选其中一个方向并集体完成。第二届大赛为了更加全面考察学生的知识面,拓宽了设计方向,增加了光电子设计和半导体器件设计。所以19年集成电路设计类方向包括数字、射频、模拟、混合信号、光电子,每个方向各有两道题,且两道题都是必答题;半导体器件设计题共有七道题,参赛队伍要选择两道题进行解答。

根据统计,19年选择数字设计题目的队伍有66支,最终入围50强的晋级答辩22队;选择射频设计题目的队伍有18支,最终入围50强的晋级答辩6队;选择模拟设计题目的队伍有27支,最终入围50强的晋级答辩10队;选择混合信号设计题目的队伍有15支,最终入围50强的晋级答辩6队;选择半导体器件类设计题目的队伍有19支,最终入围50强的晋级答辩6队;而选择光电子设计题目的队伍有2支,可惜没有队伍入围50强。

基础题

19年基础题目不仅仅增加了题目的数量,从30题增加到50题,还提高了题目难度。基础题由多位大学教授和产业专家共同出题形成数据库,从中选择考题。

评审老师表示,19年考题既考查了同学们对于电路设计基本知识的理解,又考查了大家对于当前半导体领域前沿技术的理解,答题成绩也较好反映了同学们对于知识的掌握程度。

19年基础题得分相差悬殊,最高分有79分,而最低分却只有14分。不过也有考生认为,19年模拟方向的基础题目较多,导致数字方向的考生有点吃亏。

数字方向

19年数字组有几个特点:
  • 一是选择队伍多,有66支队伍,约占参赛队伍数量的44%;
  • 二是选择华为命题的队伍多达31支队伍,占数字方向组约47%;
  • 三是选择华为命题的队伍多为2人组队参赛。


19年的两道数字方向题目看上去有点简单,但很考验参赛学生的设计功底,对算法能力、代码微架构设计能力、控制流设计能力、数据流设计能力、逻辑关键路径优化能力、逻辑面积大小控制能力、验证完备性思维都有考察。评卷老师表示,如果没有精益求精的意识,很容易在以上几点达不到题目要求。所以19年第二届虽然有一些惊艳的作品,但是高分作品不是特别多。

另外,19年的学生作品中不少代码虽然功能没有问题或者稍有瑕疵,但是作品逻辑面积较大,一些作品面积甚至异常的大,面积、功能、吞吐率没有做到较好的平衡。评卷老师表示,这可能和经常使用行为级描述语言,大多数情况更关注功能实现是否正确,对电路的面积和低功耗关注较少有关,也可能和芯片设计流程中前后端由不同人实施有关。评审老师建议后续在芯片设计人员培养时,后端部分综合工作前移,前端设计的人员要多关注电路综合后是什么样子,面积功耗是否做到了合理平衡,不能只把功能是否正确作为目标,而是把精益求精追求极致打造最佳设计作为设计目标。

评审老师还表示,现代数字电路与系统设计的创新点往往需要建立在较为复杂的系统设计之上,而学校设计大系统又有先天的劣势,参赛队伍所做的工作亮点较难突出。因此能在多个点上做出系统性创新的队伍容易获得较高评价。

评卷老师还认为,相对于3人参赛,2人参赛在上机阶段要面临的挑战和困难更大。这说明选择华为题目的同学基本功扎实,也说明了华为题目有效的选择出了基本功较好的同学。

模拟方向

19年选择模拟题目的参赛队伍较第一届大幅下滑,第一届大赛有76支队伍,而今年只有27支队伍。

据悉,19年的两道模拟题目为电源信号处理领域,题目难度较18年有一定提升,实际考察点还是基本模拟知识灵活运用的问题。

评卷老师表示,19年参赛作品完成好的队伍不多,出现较多未全部完成的情况。但也发现一些队伍表现不错,很有潜力。

答辩环节的老师表示,19年进入面试环节的队伍整体水平高,作品涵盖了电源管理、模数转换、信号检测、SerDES等,绝大部分队伍都有流片验证结果。评委们比较关心核心指标的测试结果及其对比结果,看重成员们在整个工作中的原创性贡献以及回答问题的概括性和准确性。

数模混合方向

晋级数模混合答辩环节的有6支队伍准备都非常充分,汇报的工作成果显著。但有个别队伍没有流片测试结果和比较分析,明显处于劣势。还有部分小组汇报的成果非本小组成员的贡献,评委问辩中明显有些项目细节把握不准,导致成绩有所不佳;还有些小组的成果的创新性及先进性欠缺而答辩成绩不高。

不管队伍晋级与否,对选择数模混合题目的15支队伍来说,都是难能可贵的,因为对于没有工程经验的学生来讲,选择数模混合题目是比较困难的,这也说明现在大学在芯片人才培养上更偏工程化了,这是一个很好的信号。

19年的中国研究生创“芯”大赛相比去年,参赛队员在基础能力、设计水平和经验上也都有了明显提升,可喜的是学生对EDA工具的使用有了大幅提高,能熟练使用大赛提供的EDA工具。但笔者希望明年有更多的国产EDA工具参与进来。

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希望以上内容对本届的参赛队有所帮助。

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